[發(fā)明專利]接合構(gòu)件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010170642.1 | 申請日： | 2020-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN111687527A | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 安范模 | 申請（專利權(quán)）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/12 | 分類號： | B23K20/12;B23K20/26;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬爽;臧建明 |
| 地址： | 韓國忠清南道*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 接合 構(gòu)件 及其 制造 方法 | ||
1.一種接合構(gòu)件，通過摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，其特征在于，包括：
空心通道，形成在所述接合構(gòu)件的內(nèi)部并包括溫度調(diào)節(jié)單元；
連通管路，形成在所述接合構(gòu)件的內(nèi)部并與所述空心通道連通；以及
流體孔，在由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區(qū)域上下貫通所述被接合部件，并供工藝流體通過，
形成在所述空心通道與所述流體孔之間的由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區(qū)域去除所述空心通道與所述流體孔之間的水平界面的至少一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
所述溫度調(diào)節(jié)單元為流體或熱線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
所述空心通道的兩端部與所述連通管路連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
所述連通管路在所述空心通道的外廓構(gòu)成閉合曲線而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
在相鄰的所述空心通道之間形成所述流體孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
所述連通管路的外側(cè)形成有由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
所述空心通道的形成方向與所述流體孔的形成方向彼此垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
對所述空心通道、所述連通管路、所述流體孔的內(nèi)表面以及所述接合構(gòu)件的表面進行陽極氧化處理或鍍覆處理。
9.一種接合構(gòu)件，通過摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，其特征在于，包括：
第一流體孔，在由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區(qū)域上下貫通所述被接合部件，并供第一工藝流體通過；
第二流體孔，與形成在所述接合構(gòu)件的內(nèi)部的空心通道連通，并供第二工藝流體通過；以及
連通管路，形成在所述接合構(gòu)件的所述內(nèi)部并與所述空心通道連通，且與將所述第二工藝流體注入到所述空心通道的注入口連通，
形成在所述第一流體孔與所述第二流體孔之間的由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區(qū)域去除所述第一流體孔與所述第二流體孔之間的水平界面的至少一部分，
所述第一工藝流體流入到所述第一流體孔，所述第二工藝流體流入到所述第二流體孔，所述第一流體孔及所述第二流體孔分別供給不同的工藝流體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
對所述第一流體孔、所述第二流體孔、所述連通管路的內(nèi)表面以及所述接合構(gòu)件的表面進行陽極氧化處理或鍍覆處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或9中任一項所述的接合構(gòu)件，其特征在于，
所述接合構(gòu)件為如下的接合構(gòu)件：供蝕刻裝置、清洗裝置、熱處理裝置、離子注入裝置、濺鍍裝置或化學氣相沉積裝置所包括的用于半導(dǎo)體制造工藝或用于顯示器制造工藝的工藝流體通過。
12.一種制造接合構(gòu)件的方法，其特征在于，包括如下步驟：
形成接合構(gòu)件，通過第一摩擦攪拌焊接來焊接形成有至少任一個凹槽的至少兩個被接合部件，并通過所述凹槽使所述接合構(gòu)件包括空心通道；
形成連通管路，通過第二摩擦攪拌焊接來焊接所述接合構(gòu)件的上表面，并將所述空心通道的至少一端部封閉形成外廓區(qū)域，并沿所述外廓區(qū)域向所述外廓區(qū)域的內(nèi)側(cè)進行槽加工；以及
形成第一流體孔，所述第一流體孔在由所述第一摩擦攪拌焊接形成的焊接區(qū)域上下貫通所述被接合部件并供第一工藝流體通過。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造接合構(gòu)件的方法，其特征在于，還包括如下步驟：
形成第二流體孔，所述第二流體孔與所述空心通道連通并供貫通所述接合構(gòu)件的下部的第二工藝流體通過。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于普因特工程有限公司，未經(jīng)普因特工程有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010170642.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
