[發明專利]一種復合鞋底以及打印及后處理方法

有效

• 申請號: 202010170590.8
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN113384035B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 盧伊絲;史卓鶴
• 申請（專利權）人: 清鋒（北京）科技有限公司
• 主分類號: A43B13/04
• 分類號: A43B13/04;A43B13/42;B29C64/106;B29C64/35;B29C64/379;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00;B33Y70/00;B29L31/50
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• 代理人: 暫無信息

1.一種復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，該方法包括：

步驟a.設計相配合的鞋中底與鞋大底三維結構，所述鞋中底具有上表面、下表面與側面，上、下表面之間通過側面連接，使得鞋大底一部分覆蓋鞋中底的下表面，另一部分彎折后全部或部分覆蓋鞋中底的側面，并將該鞋中底與鞋大底的三維結構分別切片，得到用于光固化3D打印的光圖案數據，配置光固化3D打印所需的可光固化樹脂；

步驟b.將可光固化樹脂加入光固化3D打印設備中，將光圖案數據導入光固化3D打印設備中，通過光固化3D打印設備分別打印鞋中底打印中間體和/或鞋大底打印中間體，所述打印中間體中含有未固化成分；

步驟c.可選擇地，將步驟b中的打印中間體進行清理處理，該清理處理是去除打印中間體表面的未固化可光固化樹脂；

步驟d.將鞋中底打印中間體和/或鞋大底打印中間體相配合，使得鞋大底分別覆蓋鞋中底全部或部分的下表面與側面，維持鞋中底與鞋大底配合的狀態對打印中間體進行后固化，該后固化過程中未固化成分發生固化；

步驟e.鞋中底打印中間體和/或鞋大底打印中間體之間的接觸面通過后固化相互粘合，形成所述復合鞋底。

2.根據權利要求1所述的一種復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，步驟a設計相配合的鞋中底與鞋大底三維結構，所述鞋大底為一體式結構。

3.根據權利要求1所述的一種復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，步驟a設計相配合的鞋中底與鞋大底三維結構，所述鞋中底具備鏤空結構。

4.根據權利要求1所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，步驟b分別打印鞋大底打印中間體和鞋中底打印中間體，所述打印中間體中含有未固化成分；以及步驟d和e中將鞋中底打印中間體和鞋大底打印中間體相配合，鞋中底打印中間體和鞋大底打印中間體之間的接觸面通過后固化相互粘合。

5.根據權利要求1所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，步驟b分別打印鞋中底打印中間體和鞋大底，所述打印中間體中含有未固化成分；以及步驟d和e中將鞋中底打印中間體和鞋大底相配合，鞋中底打印中間體和鞋大底之間的接觸面通過后固化相互粘合。

6.根據權利要求1所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，步驟b分別打印鞋中底和鞋大底打印中間體，所述打印中間體中含有未固化成分；以及步驟d和e中將鞋中底和鞋大底打印中間體相配合，鞋中底和鞋大底打印中間體之間的接觸面通過后固化相互粘合。

7.根據權利要求1所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，步驟d中通過定型件使得鞋大底與鞋中底在后固化中保持配合狀態。

8.根據權利要求7所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，所述定型件為模具，該模具開設有凹槽，在步驟d中，所述鞋大底包裹鞋中底后一起嵌合在該凹槽內。

9.根據權利要求1所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，所述步驟d中的后固化包括加熱、輻射、加濕中的一種或多種操作組合。

10.根據權利要求1或9所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，所述步驟d中的后固化為加熱處理，加熱時間為6-12小時，加熱溫度為80-160攝氏度。

11.根據權利要求1所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，所述步驟d中將鞋中底打印中間體和/或鞋大底打印中間體相配合時，在配合的接觸表面上涂覆可光固化樹脂。

12.根據權利要求1所述的復合鞋底的打印及后處理方法，其特征在于，所述步驟c中的清理處理包括利用離心機、甩干機將打印中間體表面的未固化可光固化樹脂清除。