[發明專利]芯片組件及煙氣熱交換器

在審

• 申請號: 202010170498.1
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111238267A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 詹凌云;張文鋒;王丹娟
• 申請（專利權）人: 浙江銀輪機械股份有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/02;F28F3/08;F28F9/02
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 盧艷雪

1.芯片組件，其特征在于，包括在第一方向上疊置的第一中間芯片和第二中間芯片，在所述第一中間芯片與所述第二中間芯片之間形成有煙氣流道，所述煙氣流道為密閉結構，且所述煙氣流道具有用于與煙氣管道連通的氣口。

2.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述第一中間芯片的邊緣形成第一翻邊，所述第二中間芯片的邊緣形成第二翻邊，所述第一翻邊與所述第二翻邊搭接以形成密閉的所述煙氣流道。

3.根據權利要求2所述的芯片組件，其特征在于，所述第一中間芯片還包括第一主體和第一彎折部，所述第一彎折部位于所述第一主體與所述第一翻邊之間以連接所述第一主體和所述第一翻邊，所述第一彎折部向所述煙氣流道方向凸出；和/或，

所述第二中間芯片還包括第二主體和第二彎折部，所述第二彎折部位于所述第二主體與所述第二翻邊之間以連接所述第二主體和所述第二翻邊，所述第二彎折部向所述煙氣流道方向凸出。

4.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，包括翅片，所述氣口有兩個，其中一個所述氣口為進氣口、另一個所述氣口為出氣口，所述翅片安裝在所述煙氣流道內，所述翅片具有直齒部，所述直齒部的位置與所述進氣口的位置對應。

5.煙氣熱交換器，其特征在于，包括覆蓋件和連接于所述覆蓋件的芯片單元，所述芯片單元包括至少一個如權利要求1-3中任意一項所述的芯片組件，所述覆蓋件與所述芯片單元的外壁之間形成第一液體流道。

6.根據權利要求5所述的煙氣熱交換器，其特征在于，在所述芯片組件上形成有在第一方向上貫穿所述芯片組件的液體通道，所述液體通道與所述第一液體流道連通，且所述液體通道與所述煙氣流道之間密封隔離。

7.根據權利要求6所述的煙氣熱交換器，其特征在于，所述液體通道包括形成于所述第一中間芯片的第一筒部和形成于第二中間芯片的第二筒部，所述第一筒部與所述第二筒部插接。

8.根據權利要求5-7中任意一項所述的煙氣熱交換器，其特征在于，所述芯片單元包括至少兩個在第一方向上疊置的所述芯片組件，相鄰所述芯片組件之間形成第二液體流道，所述第一液體流道與所述第二液體流道之間連通。

9.根據權利要求8所述的煙氣熱交換器，其特征在于，所述第一中間芯片和所述第二中間芯片上均形成有所述氣口；在所述第一中間芯片上形成的氣口為第一氣口，在第一方向上所述第一氣口形成向所述煙氣流道的外側凸出的凸起；在所述第二中間芯片上形成的氣口為第二氣口，在第一方向上所述第二氣口形成向所述煙氣流道的內側凸出的凸起；相鄰的兩個所述芯片組件之間，其中一個所述芯片組件的第一氣口與另一個芯片所述第二氣口之間插接且密封。

10.根據權利要求8所述的煙氣熱交換器，其特征在于，所述覆蓋件包括第一蓋板，在第一方向上位于所述芯片單元最外側的第一中間芯片為配底芯片，所述第一蓋板與所述配底芯片配合，在所述第一蓋板上形成有第三氣口，該配底芯片的第一氣口與所述第三氣口插接且密封。

11.根據權利要求10所述的煙氣熱交換器，其特征在于，所述第一中間芯片具有月牙翻邊，所述月牙翻邊形成于第一氣口的邊緣處，所述月牙翻邊向遠離所述第一蓋板的方向傾斜延伸。

12.根據權利要求11所述的煙氣熱交換器，其特征在于，所述配底芯片的月牙翻邊為第一月牙翻邊，除所述配底芯片以外的其他第一中間芯片的月牙翻邊為第二月牙翻邊，所述第一月牙翻邊的面積小于第二月牙翻邊的面積，且所述第一月牙翻邊與所述配底芯片之間的角度大于所述第二月牙翻邊與第一中間芯片之間的角度。

13.根據權利要求8所述的煙氣熱交換器，其特征在于，所述覆蓋件包括第二蓋板，所述第二蓋板用于與在第一方向上位于所述芯片單元最外側的第二中間芯片配合，在所述第二蓋板上形成有氣口封堵部，在第一方向上所述氣口封堵部為向所述芯片單元伸出的凸起，該位于所述芯片單元最外側的第二中間芯片的第二氣口與所述氣口封堵部插接且密封。