[發明專利]芯片封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202010170286.3
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN112838067A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 齊中邦
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

本發明提供一種芯片封裝結構，包括芯片、封裝膠體、第一介電層、第一重布線路層、第二重布線路層以及第二介電層。封裝膠體包封芯片。封裝膠體中具有多個導電連接件。第一介電層配置于芯片的主動面及部分封裝膠體上。第一重布線路層配置于封裝膠體相對于第一介電層的表面上。第二重布線路層配置于第一介電層上。第二介電層配置于第二重布線路層及部分第一介電層上。部分導電連接件位于芯片的背面上，背面通過部分導電連接件電性連接至第一重布線路層，且導電部電性連接至第二重布線路層、導電連接件及第一重布線路層。另提供一種芯片封裝結構的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種封裝結構及其制造方法，尤其涉及一種芯片封裝結構及其制造方法。

背景技術

隨著電子產品的需求朝向高功能化、信號傳輸高速化及電路元件高密度化，芯片封裝中的信號傳輸路徑設計也日趨重要。因此，如何使信號在芯片背面與主動面之間傳輸并提升信號傳輸能力，便成為當前亟待解決的問題之一。

發明內容

本發明提供一種芯片封裝結構及其制造方法，其可以使信號在芯片背面與主動面之間傳輸并提升信號傳輸能力。

本發明的芯片封裝結構包括第一芯片、封裝膠體、第一介電層、第一重布線路層、第二重布線路層以及第二介電層。第一芯片具有第一主動面、相對于第一主動面的背面以及位于第一主動面上的多個導電部。封裝膠體包封第一芯片。封裝膠體中具有多個導電連接件。第一介電層配置于第一芯片的第一主動面及部分封裝膠體上。第一重布線路層配置于封裝膠體相對于第一介電層的表面上。第二重布線路層配置于第一介電層上。第二介電層配置于第二重布線路層及部分第一介電層上。部分導電連接件位于第一芯片的背面上，背面通過部分導電連接件電性連接至第一重布線路層，且導電部電性連接至第二重布線路層、導電連接件及第一重布線路層。

基于上述，在芯片封裝結構中，由于部分導電連接件位于背面上，背面通過部分導電連接件電性連接至重布線路層，且導電部電性連接至重布線路層、導電連接件及重布線路層，使信號可以在芯片的背面與主動面之間傳輸并通過重布線路層及重布線路層的細線距提升信號傳輸能力。

附圖說明

圖1A至圖1L是依據本發明一實施例的芯片封裝結構的部分制造方法的部分剖面示意圖。

附圖標號說明：

10、20：黏著層

100：芯片封裝結構

110、160：載板

120、174：介電層

1201：介電材料層

130、180、190：芯片

130a、180a、190a：主動面

130b：背面

131：絕緣層

132：導電接墊

134：導電凸塊

136：導電部

136s：側壁

140：封裝膠體

140a：表面

142、1421、1422：導電連接件

150、172：重布線路層

192：基板

O1、O2、O3：開口

具體實施方式

本文所使用的方向用語(例如，上、下、右、左、前、后、頂部、底部)僅作為參看所繪附圖使用且不意欲暗示絕對定向。