[發(fā)明專(zhuān)利]加熱器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010170136.2
• 申請(qǐng)日: 2020-03-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111225457A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐江;謝建;李可輝;張榮友;王洪才
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浙江銀輪機(jī)械股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05B3/06
• 分類(lèi)號(hào): H05B3/06;B60H1/22
• 代理公司: 北京超成律師事務(wù)所 11646
• 代理人: 盧艷雪

本發(fā)明涉及汽車(chē)加熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種加熱器。所述加熱器，包括外殼體、PTC加熱芯和多個(gè)芯片組件，多個(gè)所述芯片組件沿預(yù)設(shè)方向堆疊設(shè)置，相鄰兩個(gè)所述芯片組件之間設(shè)置有PTC加熱芯，加熱器還包括接管和接管連接套，所述接管與多個(gè)所述芯片組件中的最外側(cè)的所述芯片組件固定連接，所述外殼體上設(shè)有用以所述接管穿過(guò)的接管孔，所述接管連接套套設(shè)在所述接管外且與所述接管孔過(guò)盈配合。本發(fā)明提供的加熱器，通過(guò)接管連接套與接管孔的過(guò)盈配合能夠?qū)崿F(xiàn)加熱芯體與外殼體的連接，同時(shí)實(shí)現(xiàn)接管與接管孔的密封，組裝過(guò)程簡(jiǎn)單，在一個(gè)工位也能夠?qū)崿F(xiàn)組裝，從而提高裝配效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及汽車(chē)加熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種加熱器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，一種加熱器將換熱芯體與PTC加熱芯集成在一起，具體地，加熱器中的換熱芯體包括多個(gè)芯片組件，多個(gè)芯片組件沿預(yù)設(shè)方向堆疊設(shè)置，芯片組件內(nèi)部形成用于冷卻介質(zhì)流動(dòng)的冷卻管道，多個(gè)芯片組件形成多個(gè)冷卻管道，多個(gè)冷卻管道相互連通；相鄰兩個(gè)芯片組件之間設(shè)置有間隔，所述間隔用于插設(shè)PTC加熱芯，這樣能夠大大提高PTC加熱芯的冷卻效率，換熱芯體和PTC加熱芯作為一個(gè)整體與其他部件進(jìn)行裝配。

該加熱器還包括由塑料外殼和鑄鋁外殼通過(guò)螺釘?shù)染o固件連接形成的外殼體，塑料外殼上一體成型設(shè)置有接管，接管用于給換熱芯體提供冷卻介質(zhì)，這種加熱器需要將換熱芯體的最外層的芯片組件與塑料外殼上的接管連通，再將換熱芯體與殼體通過(guò)螺釘?shù)染o固件連接固定，這種加熱器的組裝過(guò)程繁瑣，裝配效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種加熱器，已解決現(xiàn)有技術(shù)中加熱器的組裝過(guò)程繁瑣，裝配效率低的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種加熱器，包括外殼體、PTC加熱芯和多個(gè)芯片組件，多個(gè)所述芯片組件沿預(yù)設(shè)方向堆疊設(shè)置，相鄰兩個(gè)所述芯片組件之間設(shè)置有PTC加熱芯所述，加熱器還包括接管和接管連接套，所述接管與多個(gè)所述芯片組件中的最外側(cè)的所述芯片組件固定連接，所述外殼體上設(shè)有用以所述接管穿過(guò)的接管孔，所述接管連接套套設(shè)在所述接管外且與所述接管孔過(guò)盈配合。

進(jìn)一步地，所述接管連接套的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)形凹坑，且所述環(huán)形凹坑凸出所述接管連接套的外周壁設(shè)置形成臺(tái)階，所述接管的外周壁上設(shè)有與所述環(huán)形凹坑配合的環(huán)形凸起，所述臺(tái)階與所述外殼體的所述接管孔處抵接。

進(jìn)一步地，加熱器還包括減震墊，所述減震墊的一側(cè)與所述芯片組件連接，所述減震墊的另一側(cè)與所述外殼體的內(nèi)壁抵接。

進(jìn)一步地，所述減震墊包括底塊和設(shè)置在所述底塊上的凸臺(tái)，所述底塊與所述外殼體的內(nèi)壁抵接，所述凸臺(tái)插設(shè)在相鄰兩個(gè)所述芯片組件之間。

進(jìn)一步地，所述接管連接套采用的彈性材質(zhì)的硬度為55－65HB；和/或，所述減震墊采用的彈性材質(zhì)的硬度為55－65HB。

進(jìn)一步地，加熱器還包括壓緊件，所述外殼體的底部給與多個(gè)所述芯片組件的底部支撐，所述壓緊件連接在所述外殼體的頂部與多個(gè)所述芯片組件的頂部之間，以壓緊多個(gè)所述芯片組件。

進(jìn)一步地，所述壓緊件為彈簧，且所述彈簧完全位于所述外殼體內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述外殼體包括相互連接的上殼體和下殼體，所述上殼體上設(shè)有所述接管孔，所述下殼體的外部設(shè)有加熱器開(kāi)關(guān)，所述加熱器開(kāi)關(guān)和所述下殼體之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊。

進(jìn)一步地，在所述PTC加熱芯的長(zhǎng)度方向上，所述PTC加熱芯的外周設(shè)有保溫層。

進(jìn)一步地，所述芯片組件包括相對(duì)設(shè)置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片釬焊，且所述第一芯片的厚度和所述第二芯片的厚度均小于1mm。