[發明專利]用于智能鞋的柔性電路系統、鞋中底及智能鞋在審
| 申請號： | 202010170120.1 | 申請日： | 2020-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN111358111A | 公開（公告）日： | 2020-07-03 |
| 發明（設計）人： | 周丙濤;邱達;陳世強;劉嵩;譚林立;向長城 | 申請（專利權）人： | 湖北民族大學 |
| 主分類號： | A43B3/00 | 分類號： | A43B3/00;A43B13/36 |
| 代理公司： | 重慶雙馬智翔專利代理事務所(普通合伙) 50241 | 代理人： | 顧曉玲 |
| 地址： | 445000 湖北省恩*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 智能 柔性 電路 系統 鞋中底 | ||
1.一種柔性電路系統，其特征在于：包括傳感器模塊、傳能供電模塊、處理器模塊和通信模塊，所述傳能供電模塊分別與傳感器模塊和處理器模塊連接，所述傳能供電模塊接收外部電力并對傳感器模塊和處理器模塊提供電能；
所述處理器模塊的輸入端與傳感器模塊的輸出端連接，處理器模塊的輸出端與通信模塊連接，所述處理器模塊接收傳感器模塊輸出的數據并通過通信模塊外傳。
2.根據權利要求1所述的柔性電路系統，其特征在于：所述傳能供電模塊的外表面設有保護層。
3.一種柔性電路系統，其特征在于：包括活動區和靜止區；
所述活動區包括柔性電路板和與所述柔性電路板連接的多個傳感器模塊；
所述靜止區包括硬質電路板和通信模塊，所述硬質電路板上設置有處理器模塊，所述處理器模塊的輸入端與傳感器模塊連接，處理器模塊的輸出端與通信模塊連接。
4.根據權利要求3所述的柔性電路系統，其特征在于：所述活動區分為上下兩層，活動區的上層設置有傳感器模塊，活動區的下層設置有傳能供電模塊。
5.根據權利要求3所述的柔性電路系統，其特征在于：所述靜止區的表面設有硬質保護隔層。
6.根據權利要求3所述的柔性電路系統，其特征在于：所述柔性電路板上固定連接有硬質插板，所述硬質插板用于與傳感器模塊非焊連接。
7.一種鞋中底，其特征在于：包括鞋底本體，所述鞋底本體上設置有權利要求1-6之一所述的柔性電路系統，所述活動區的上層設置在鞋中底頂部的中前腳掌位置，所述靜止區位于鞋中底的腳后跟位置，活動區的下層置于鞋中底的底部。
8.一種智能鞋，其特征在于：包括權利要求7所述的鞋中底及與所述鞋中底可拆卸或固定連接的鞋面。
9.根據權利要求8所述的智能鞋，其特征在于：當鞋中底與鞋面可拆卸連接時，所述鞋中底套接在鞋面底端，鞋面底端內側壁上設有卡槽，鞋中底頂部的邊緣固定連接有與卡槽卡接的卡塊。
10.根據權利要求9所述的智能鞋，其特征在于：所述鞋面的底端與頂端間設有至少一條豎向的拉鏈。
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