[發明專利]一種印制電路復合介質基板表面金屬化方法

在審

• 申請號: 202010170090.4
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111343793A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 游相清;何為;曹金東;葉之洋;孫弘毅;陳苑明;王守緒;王翀;周國云;洪延;楊文君
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/38
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 吳姍霖

1.一種印制電路復合介質基板表面金屬化方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、采用激光打孔的方法在印制電路復合介質基板表面形成深度為1～2μm的孔；

步驟2、采用低溫等離子體法與高錳酸鉀法依次對步驟1處理后的介質基板進行表面咬蝕處理；

步驟3；在步驟2處理后得到的復合介質基板表面進行化學鍍銅種子層；

步驟4、在步驟3處理后得到的復合介質基板表面電鍍銅，即可實現印制電路復合介質基板表面金屬化。

2.根據權利要求1所述的印制電路復合介質基板表面金屬化方法，其特征在于，步驟1在復合介質基板表面形成的孔的深度為1～2μm，孔徑為75～150μm，孔間距為40～80μm。

3.根據權利要求1所述的印制電路復合介質基板表面金屬化方法，其特征在于，步驟1所述激光打孔的方法中，采用的激光能量為0.2～2.0mJ，脈沖寬度為1～15μs。

4.根據權利要求1所述的印制電路復合介質基板表面金屬化方法，其特征在于，步驟2所述低溫等離子體法中采用的氣體為O₂和CF₄的混合氣體；所述高錳酸鉀法中采用的高錳酸鉀溶液為酸性高錳酸鉀或堿性高錳酸鉀，高錳酸鉀溶液的濃度為2g/L～10g/L，處理溫度為70～90℃，處理時間為10～60min；所述表面咬蝕處理的對象是印制電路復合介質基板的樹脂組分。