[發明專利]天線裝置、天線模塊以及通信裝置有效
| 申請號: | 202010169873.0 | 申請日: | 2020-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111697320B | 公開(公告)日: | 2022-12-27 |
| 發明(設計)人: | 上田英樹;溝口真也;西田翼;番場真一郎;山口理;村中昭宏;八十島孝治 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王瑋;張豐橋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 裝置 模塊 以及 通信 | ||
1.一種天線裝置,具有:
輻射導體,由金屬板材構成,并且具有相互朝向相反方向的一對主表面,
電介質部件,在包含上述一對主表面中的每個主表面的周邊部的至少一部分的第一表面區域,在上述輻射導體的厚度方向上夾持上述輻射導體來保持上述輻射導體;以及
殼體,支承上述電介質部件,并且收納上述電介質部件,
上述一對主表面中的至少一個主表面的除了上述第一表面區域以外的第二表面區域露出。
2.根據權利要求1所述的天線裝置,其中,
上述殼體具有從上述殼體突出的多個爪,上述電介質部件通過被上述多個爪夾緊而被支承于上述殼體。
3.根據權利要求1所述的天線裝置,其中,
上述電介質部件通過被埋設于上述殼體而被支承于上述殼體。
4.根據權利要求1~3中任意一項所述的天線裝置,其中,
還具有被收納于上述殼體的安裝基板,
在上述電介質部件支承有接地導體,上述接地導體位于上述輻射導體與上述安裝基板之間,在上述接地導體設置有縫隙,
在上述安裝基板配置有供電線路,
上述輻射導體經由上述縫隙與上述供電線路縫隙耦合。
5.根據權利要求1~3中任意一項所述的天線裝置,其中,
還具有被收納于上述殼體的安裝基板,
在上述安裝基板配置有接地導體和供電線路,上述接地導體位于上述輻射導體與上述供電線路之間,在上述接地導體設置有縫隙,
上述輻射導體經由上述縫隙與上述供電線路縫隙耦合。
6.根據權利要求1~5中任意一項所述的天線裝置,其中,
上述電介質部件覆蓋從上述一對主表面中的一個主表面的上述第一表面區域經由端面到達至另一個主表面的上述第一表面區域的連續的區域。
7.根據權利要求6所述的天線裝置,其中,
上述輻射導體的端面中的被上述電介質部件覆蓋的區域配置在關于與上述輻射導體的厚度方向正交的任意方向而相對于上述電介質部件固定上述輻射導體的位置。
8.根據權利要求1所述的天線裝置,其中,
上述天線裝置還具備能夠與上述輻射導體連接并與供電線連接的引出部,上述引出部與電介質塊分離。
9.根據權利要求1所述的天線裝置,其中,
上述天線裝置還具備能夠與上述輻射導體連接并與供電線連接的引出部,上述引出部的兩面露出。
10.根據權利要求1所述的天線裝置,其中,
上述天線裝置還具備能夠與上述輻射導體連接并與供電線連接的引出部,上述引出部不被電介質塊夾著。
11.一種天線模塊,具有:
權利要求1~10中任意一項所述的天線裝置;以及
高頻集成電路元件,被收納于上述殼體,
上述高頻集成電路元件向上述輻射導體供給高頻信號,或者從上述輻射導體向上述高頻集成電路元件輸入高頻信號。
12.一種通信裝置,具有:
權利要求11所述的天線模塊;以及
基帶集成電路元件,被收納于上述殼體,
上述基帶集成電路元件向上述高頻集成電路元件供給中頻信號或者基帶信號。
13.根據權利要求12所述的通信裝置,其中,
上述殼體是收納頭戴顯示器的顯示器的顯示器收納部。
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