[發明專利]作為電子產品外殼的復合鋁合金板及其制造方法

在審

• 申請號: 202010169544.6
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN113386414A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 王清汗
• 申請（專利權）人: 煌傑金屬復合材料科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/01;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;C22F1/04;C25D11/04;H05K5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 柳欣

1.一種作為電子產品外殼的復合鋁合金板，其特征在于，包括：互相疊加復合在一起的第一種鋁合金板和第二種鋁合金板，該第一種鋁合金板和該第二種鋁合金板選用不同系列的鋁合金材料，該第一種鋁合金板選用的鋁合金材料包含6XXX～8XXX系鋁合金其中的任一種，該第二種鋁合金板選用的鋁合金材料包含1XXX～5XXX系鋁合金其中的任一種，該第一種鋁合金板和該第二種鋁合金板通過熱軋工藝從而互相疊加復合成具有三層結構的該復合鋁合金板，該復合鋁合金板然后通過冷軋工藝由厚至薄軋制至所需的厚度，再通過T調質處理工藝至穩定狀態，該第一種鋁合金板作為該復合鋁合金板的中間層，該第二種鋁合金板作為該復合鋁合金板的外層，該中間層和該外層的厚度比為(1～9)：1，作為該復合鋁合金板的外層的該第二種鋁合金板的外側表面具有通過陽極氧化處理工藝形成的陽極氧化鋁層。

2.如權利要求1所述的作為電子產品外殼的復合鋁合金板，其特征在于，該復合鋁合金板的厚度為0.1～6.0mm，該復合鋁合金板的總伸長率5～25％，該中間層的抗拉強度為300～550Mpa，該外層的抗拉強度為100～150Mpa。

3.如權利要求1所述的作為電子產品外殼的復合鋁合金板，其特征在于，該第一種鋁合金板是7075鋁合金板，該第二種鋁合金板是5052鋁合金板，該復合鋁合金板的厚度為0.1～6.0mm，該復合鋁合金板的總伸長率5～25％，該中間層的抗拉強度為300～550Mpa，該外層的抗拉強度為100～150Mpa。

4.如權利要求3所述的作為電子產品外殼的復合鋁合金板，其特征在于，該T調質處理工藝是T6調質處理，該T6調質處理依序包含：將通過熱軋工藝和冷軋工藝軋制而成的該復合鋁合金板以480～520℃進行固溶化處理，以及將完成該固溶化處理的該復合鋁合金板以110～130℃時效處理24小時。

5.如權利要求2所述的作為電子產品外殼的復合鋁合金板，其特征在于，該中間層和該外層的厚度比為(1～2)：1。

6.一種作為電子產品外殼的復合鋁合金板的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：

備料步驟，準備第一種鋁合金板和第二種鋁合金板，該第一種鋁合金板選用的鋁合金材料包含6XXX～8XXX系鋁合金其中的任一種，該第二種鋁合金板選用的鋁合金材料包含1XXX～5XXX系鋁合金其中的任一種；

熱軋步驟，通過熱軋工藝將該第一種鋁合金板和該第二鋁合金板疊加復合成為具有三層結構的復合鋁合金板，該第一種鋁合金板作為該復合鋁合金板的中間層，該第二種鋁合金板作為該復合鋁合金板的外層；

冷軋步驟，通過冷軋工藝將該復合鋁合金板由厚至薄軋制至所需的厚度，其中該中間層和該外層的厚度比為(1～9)：1；

T調質處理步驟，包含：將通過該熱軋工藝和該冷軋工藝制成的該復合鋁合金板，通過T調質處理工藝至穩定狀態；以及

陽極氧化處理步驟，通過陽極氧化處理工藝在作為該復合鋁合金板的外層的該第二種鋁合金板的外側表面形成陽極氧化鋁層。

7.如權利要求6所述作為電子產品外殼的復合鋁合金板的制造方法，其特征在于，該復合鋁合金板的厚度為0.1～6.0mm，該復合鋁合金板的總伸長率5～25％，該中間層的抗拉強度為300～550Mpa，該外層的抗拉強度為100～150Mpa。

8.如權利要求6所述作為電子產品外殼的復合鋁合金板的制造方法，其特征在于，該第一種鋁合金板是7075鋁合金板、該第二種鋁合金板是5052鋁合金板，該復合鋁合金板的厚度為0.1～6.0mm，該復合鋁合金板的總伸長率5～25％，該中間層的抗拉強度為300～550Mpa，該外層的抗拉強度為100～150Mpa。

9.如權利要求8所述作為電子產品外殼的復合鋁合金板的制造方法，其特征在于，該T調質處理工藝是T6調質處理，該T6調質處理依序包含：將通過熱軋工藝和冷軋工藝軋制而成的該復合鋁合金板以480～520℃進行固溶化處理，以及將完成該固溶化處理的該復合鋁合金板以110～130℃時效處理24小時。