[發(fā)明專利]一種超薄均溫板結構及其制造工藝

在審

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• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111174616A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 向軍;李建衛(wèi)
• 申請（專利權）人: 深圳威鉑馳熱技術有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 李青

本發(fā)明公開一種超薄均溫板結構及其制造工藝，超薄均溫板結構包括帶有凹坑的第一薄板和第二薄板，所述第一薄板和第二薄板之間設有多孔毛細結構，所述第一薄板的內壁一端開設第一凹槽，所述第二薄板的內壁一端開設第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內固設抽真空/注液管，所述第一薄板內壁的凹坑內粘接或焊接有若干支撐柱，所述支撐柱為圓柱、圓筒、多邊形柱或條形柱；所述多孔毛細結構放置在所述第二薄板內壁的凹坑內，所述多孔毛細結構的頂部與所述支撐柱接觸；所述第一薄板和第二薄板均為沖壓的方式制得。本發(fā)明結構可實現在傳輸一定熱時產生更小的溫差和能夠傳輸更大的熱功率，生產過程環(huán)境友好，提高產能，節(jié)省相關的材料成本和人力成本。

技術領域

本發(fā)明涉及熱傳導材料技術領域，具體為一種超薄均溫板結構及其制造工藝。

背景技術

隨著5G的到來，越來越多的消費者對各種電子消費設備提出了更多更強的功能，從而導致這些電子設備的電功率和散熱功率不但升高，導致傳統的石墨或者銅箔無法控制發(fā)熱器件的溫度控制，從而出現用戶體驗太差或者產品壽命較短，比如用戶握著手機覺得發(fā)燙，使用某些程序時出現死機或降頻。研究和統計表明，出現類似的問題時96.3％的問題歸屬于產品核心器件的超溫，因為核心器件的超溫會導致該器件壽命降低比較嚴重，通常器件的壽命與器件所承受的溫度成負指數關系，從而降低整個產品的使用壽命。

針對如上的問題，現有的技術采用石墨+銅箔或者是一定厚度的均溫板/熱管技術來進行相關的產品熱管理。石墨+銅箔，利用了高導熱材料依靠導熱來實現傳熱和散熱；而超薄均溫板/熱管，都是利用在一個密封的真空腔室下借助液態(tài)工質吸熱時液體相變?yōu)闅怏w并且吸收大量的熱，氣態(tài)的蒸汽靠一定的壓差運動到低壓的殼體壁面，壁面外部與冷卻環(huán)境接觸，從而實現將熱端的熱傳遞到冷端，應用于發(fā)熱器件時可以實現器件的熱遷移，氣-液相變均溫特點可以很方便地將集中的熱快速擴展開到更大的散熱面上去，從而實現在更小的溫差下實現散熱。

現在應用與5G移動終端設備上的散熱均溫板，厚度基本在0.4mm以內，因為其厚度較薄，所以采用厚板與薄板組合，其中厚板采用蝕刻的辦法蝕刻很多支撐柱，這些支撐柱既保證薄板產品的強度，也為飽和蒸汽遇冷冷凝為液體提供回流的通路。為了蝕刻出這些支撐柱，蝕刻板通常厚度較厚，比如0.25mm或者0.3mm，由于需求量巨大，每一個產品損失材料為45％，采用厚板蝕刻這就導致材料浪費嚴重；同時，由于蝕刻是采用化學腐蝕去除未保護的材料，所以難免采用強酸溶液，這會導致環(huán)境污染和破壞；并且蝕刻工藝耗費了大量人力和財力。

因此需要開發(fā)一種新型的均溫板。

發(fā)明內容

為解決以上現有問題，本發(fā)明提供一種超薄均溫板結構及其制造工藝。本發(fā)明通過以下技術方案實現。

一種超薄均溫板結構，包括帶有凹坑的第一薄板和第二薄板，所述第一薄板和第二薄板之間設有多孔毛細結構，所述第一薄板的內壁一端開設第一凹槽，所述第二薄板的內壁一端開設第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽內固設抽真空/注液管，所述第一薄板內壁的凹坑內粘接或焊接有若干支撐柱，所述支撐柱為圓柱、圓筒、多邊形柱或條形柱；所述多孔毛細結構放置在所述第二薄板內壁的凹坑內，所述多孔毛細結構的頂部與所述支撐柱接觸；所述第一薄板和第二薄板均為沖壓的方式制得。

優(yōu)選的，所述抽真空/注液管是外直徑為D1.5mm～3mm的金屬或高分子材料加工而成管體。

優(yōu)選的，所述第一薄板與第二薄板采用0.03～0.35mm的卷型板料進行連續(xù)沖壓獲得，材料屬性包括銅及其銅合金、鐵、碳鋼、鋁及其合金和高分子材料比如賽剛。

優(yōu)選的，所述支撐柱采用治具快速定位粘合在所述第一薄板的內壁。

優(yōu)選的，所述支撐柱采用金屬包括銅及其合金、鐵及其碳鋼等金屬或非金屬材料制成。

優(yōu)選的，所述多孔毛細結構可采用金屬絲或合成纖維編織而得，也可采用金屬粉顆粒燒結獲得。