[發明專利]一種鍍膜自動化設備取片定位方法

有效

• 申請號: 202010169039.1
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111332788B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 孫法磊
• 申請（專利權）人: 徐州谷陽新能源科技有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G47/22
• 代理公司: 南京樂羽知行專利代理事務所(普通合伙) 32326
• 代理人: 李玉平

本發明公開了一種鍍膜自動化設備取片定位方法，所使用的鍍膜自動化設備包括三個硅片定位氣缸和取片機械手；硅片定位過程中，三個硅片定位氣缸按照時間順序依次啟動，當三個硅片定位氣缸動作到到位位置后，移走第二個硅片定位氣缸，完成硅片定位；啟動取片機械手，完成取片過程。本發明在未改變原有機構的前提下，通過調整氣缸的動作到位位置和動作順序，使硅片定位有一基準點，達到定位更精準的；同時優化機器人吸盤的取片路徑，配合硅片定位氣缸的動作，達到規避此處隱裂片的風險。

技術領域

本發明涉及一種鍍膜自動化設備取片定位方法，通過優化鍍膜自動化設備的膜前硅片定位方式配合機器人的取片路徑，進行動作優化，達到硅片定位精準和降低石墨舟掉片和硅片劃傷、吸盤印不良的問題。

背景技術

目前，捷佳偉創自動化設備膜前硅片定位采用的是兩個氣缸兩側同時動作進行定位，第三個氣缸進行后側推片定位。機器人取片是將硅片托起、真空打開后，定位氣缸進行釋放；這種定位方式存在以下問題；①硅片定位沒有基準點(兩個定位氣缸同時進行動作，優先和硅片接觸的氣缸不確定，使硅片無統一的定位基準)，在定位機構內位置存在波動大的問題（這種位置波動，不容易被發現是基準問題）②機器人取片路徑方式(機器人吸盤將硅片托起時，兩定位氣缸未松開，容易造成硅片和定位機構摩擦)，存在造成硅片隱裂的風險。

發明內容

發明目的：針對現有技術中存在的問題與不足，提供一種鍍膜自動化設備取片定位方法，在未改變原有機構的前提下，通過調整氣缸的動作到位位置（使第一個動作的氣缸可以推到硅片即可，第二個動作的氣缸，動作到位位置為距離硅片0.5mm處；第三個動作的氣缸的動作到位位置為可以推到硅片即可）和動作順序，使硅片定位有一基準點，達到定位更精準的；同時優化機器人吸盤的取片路徑，配合硅片定位氣缸的動作，達到規避此處隱裂片的風險。

技術方案：一種鍍膜自動化設備取片定位方法，所使用的鍍膜自動化設備包括三個硅片定位氣缸和取片機械手；硅片定位過程中，三個硅片定位氣缸按照時間順序依次啟動，當三個硅片定位氣缸動作到到位位置后，移走第二個硅片定位氣缸，完成硅片定位；啟動取片機械手，完成取片過程。

將三個硅片定位氣缸分別命名為第一硅片定位氣缸、第二硅片定位氣缸和第三硅片定位氣缸，在硅片定位過程中，將第一硅片定位氣缸的定位桿作為基準桿，首先啟動第一硅片定位氣缸，當第一硅片定位氣缸的定位桿觸到硅片時，停止第一硅片定位氣缸；然后啟動第二硅片定位氣缸，當第二硅片定位氣缸動作到到位位置后，停止第二硅片定位氣缸；啟動第三硅片定位氣缸，當第三硅片定位氣缸的定位桿觸到硅片時，停止第三硅片定位氣缸，完成輔助定位；最后啟動第二硅片定位氣缸，移走第二硅片定位氣缸的定位桿；完成硅片的定位。

待硅片定位完成后，取片機械手進行取出硅片的過程，使取片機械手的吸盤下部托起硅片，硅片脫離托架時，打開鍍膜自動化設備的真空裝置，使托盤吸附住硅片，同時啟動第一硅片定位氣缸和第三硅片定位氣缸，同時移走第一硅片定位氣缸的定位桿和第三硅片定位氣缸的定位桿，繼續上移吸盤，取片機械手的吸盤回縮，將硅片取出。至此整個取片動作完成。

啟動第二硅片定位氣缸，當第二硅片定位氣缸的定位桿距離硅片0.5mm處，停止第二硅片定位氣缸，啟動第三硅片定位氣缸。

取片機械手進行取出硅片的過程，使取片機械手的吸盤下部托起硅片，硅片脫離托架上移1MM時，打開鍍膜自動化設備的真空裝置。

同時移走第一硅片定位氣缸的定位桿和第三硅片定位氣缸的定位桿，在吸盤再上移3MM后，取片機械手的吸盤回縮，將硅片取出，至此整個取片動作完成。

有益效果：與現有技術相比，本發明所提供的鍍膜自動化設備取片定位方法，硅片定位以一氣缸定位桿為基準，另一氣缸定位桿為輔，達到了硅片定位準確；優化后的機械手路徑可規避此處隱裂風險；硅片插入石墨舟時點位精準度提高，可降低掉片次數、掉片碎片數量。

附圖說明

1.圖1為本發明實施例的工作原理圖。