[發明專利]一種耐深紫外線柔性PCB基材及其制備方法有效
| 申請號: | 202010169024.5 | 申請日: | 2020-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111447733B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發明(設計)人: | 張力;葉鑫 | 申請(專利權)人: | 佛山科學技術學院 |
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03;D06M15/256;D06M11/56;D06M11/45;D06M11/77;D06M11/44;D06M11/58;D06M11/80 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 朱繼超 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 深紫 外線 柔性 pcb 基材 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種耐深紫外線柔性PCB基材及其制備方法。該基材包括纖維布層和耐UVC結合層,所述耐UVC結合層由耐UVC分散液單面或雙面覆蓋纖維布層后固化成型,所述耐UVC分散液包括粘結劑、UV反射劑、UV吸收劑、導熱劑。其制備方法包括配制耐UVC分散液;耐UVC分散液單面或雙面覆蓋纖維布層;固化成型。由于添加了UV反射劑、UV吸收劑,使得耐深紫外線柔性PCB基材在UVC?LED照射下的使用壽命大大加長。由于添加有導熱劑,令耐深紫外線柔性PCB基材提高了散熱效果。又由于耐UVC結合層由耐UVC分散液單面或雙面覆蓋纖維布層后固化成型,因此其彎曲角度可達140?180°。
技術領域
本發明涉及高分子化合物的組合物技術領域,特別涉及一種耐深紫外線柔性PCB基材,以及制備該基材的方法。
背景技術
半導體發光二極管(簡稱LED)由于其使用壽命長、節能、體積小等一系列優點,已經在裝飾照明、汽車照明、背光源等各種照明領域,LED已被公認為21世紀最有價值的新光源。
紫外線的分類有UVA、UVB、UVC和UVD。UVC波段的波長200~280nm,被稱作深紫外,又稱為短波滅菌紫外線。就殺菌速度而言,UVC處于微生物吸收峰范圍之內,可在1s之內通過破壞微生物的DNA結構殺死病毒和細菌。紫外LED消毒是選擇深紫外波段如260~280nm,這個波段最容易被核酸(影響細菌及病毒的繁殖與遺存的物質)吸收,紫外線會破壞核酸分子中的化學鍵,造成核蛋白或核酸的分解和變性,引起細菌內蛋白質和酶的合成障礙,從而達到殺菌的目的。
深紫外UVC-LED憑借體積小、開啟速度快、功耗低等諸多優點,在深紫外殺菌消毒市場開辟出新的應用場景,并形成了對UV汞燈的趨勢性替代,可用于空氣殺菌的空調、空凈;水殺菌的水箱抑菌、直飲水、加濕器;表面殺菌的智能馬桶、牙刷消毒等場景,展現出巨大的應用價值和潛力。
對于可見光LED通常是金屬基印刷電路板(MCPCB)。但是,這些不適用于UVC-LED應用。因為UVC會降解環氧樹脂、有機硅、聚酯等有機物質,顯著降低在UV應用中PCB板的壽命。
同時,UVC-LED具有特別低的外量子效率(EQE),只能將大約5%的功率輸入轉換成光,剩余95%的功率被轉換成熱量。熱量必須要快速去除,以保持LED芯片低于其最大工作溫度。假如沒有及時將LED芯片冷卻,將最終縮短其使用壽命,甚至不能使用。由于UVC-LED太小,有效散熱的途徑是通過LED背面。熱量從LED芯片導出,通過模塊PCB,到達散熱片,然后釋放到大氣中。因此安裝LED的PCB需具有高導熱性能。
現有市場上常用的深紫外UVC-LED是采用陶瓷/石英基材,盡管能滿足耐UVC的要求,但玻璃和陶瓷剛性基材的使用,使得UVC-LED在實際應用中受到限制。如三維或帶狀UVC,其設計就受到剛性基材的制約。
因此如何提供一種柔性的UVC-LED基材,同時滿足耐UVC性能和柔性,從而實現UVC-LED的柔性連接,提高應用場合的可設計性,是一個在UVC-LED燈領域急需解決的問題。
發明內容
本發明針對上述問題,提供一種耐深紫外線柔性PCB基材,以解決現有技術中所存在的一個或多個技術問題,至少提供一種有益的選擇或創造條件。
為解決上述技術問題,本發明一方面提供了以下技術方案:
一種耐深紫外線柔性PCB基材,包括纖維布層和耐UVC結合層,所述耐UVC結合層由耐UVC分散液單面或雙面覆蓋纖維布層后固化成型,所述耐UVC分散液包括粘結劑、UV反射劑、UV吸收劑、導熱劑,所述粘結劑由含氟的有機化合物通過均聚、共聚或共混制得,所述UV反射劑為硫酸鋇。
進一步,所述UV吸收劑選自氧化鈰、氧化鈦、氧化鋅中的一種或兩種以上的組合。
進一步,所述含氟的有機化合物選自聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、可熔性聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚二氟二氯乙烯。
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