[發明專利]一種鐳射打標系統及其控制方法有效
| 申請號: | 202010168700.7 | 申請日: | 2020-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111360413B | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發明(設計)人: | 紀鈞耀;蔡昌裕 | 申請(專利權)人: | 新代科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/362 | 分類號: | B23K26/362;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司: | 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 仇波 |
| 地址: | 215122 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鐳射 系統 及其 控制 方法 | ||
本發明公開了一種鐳射打標系統及其控制方法,它包括顯示面板,所述顯示面板用于輸入至少一打標參數;控制器,所述控制器接收所述打標參數;第一相機;驅動器;第二相機,所述第二相機接收由所述控制器根據所述命令反饋值發出的第二指令,使得所述第二相機根據所述第二指令對所述工件進行視覺對位以得到所述工件的定位信息,并將所述工件的定位信息回傳至所述控制器;鐳射打標裝置,所述鐳射打標裝置接收由所述控制器傳送的所述工件定位信息,并根據所述定位信息及所述打標參數對所述工件進行鐳射打標。這樣可以利用相機對待加工工件做大范圍定位,再對待加工工件進行視覺對位,滿足了大范圍視覺打標與流水線打標的功能。
技術領域
本發明屬于鐳射技術領域,涉及一種鐳射打標系統,具體涉及一種鐳射打標系統及其控制方法。
背景技術
鐳射打標機以鐳射方式在物體表面形成文字、圖案等標記,具有精度高、速度快以及產生的標記具有永久性等優點。在工業上,特別是集成電路工業中,需要高精確度及高量產的IC標記,故鐳射打標技術與裝置的改良實屬重要。
一般而言,鐳射打標機包括鐳射源、控制器與振鏡模組等裝置。在實際使用上,使用者必須整合上述多種裝置,所以需要花費許多時間與成本來進行多種裝置間的整線與拼裝。另一方面,鐳射打標機若要進行視覺對位需額外安裝視覺相機,使用者必須調整視覺相機對應于待加工工件的打標范圍才能提升鐳射打標的精準度。
發明內容
本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種鐳射打標系統。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種鐳射打標系統,它包括
顯示面板,所述顯示面板用于輸入至少一打標參數;
控制器,所述控制器接收所述打標參數;
第一相機,所述第一相機接收由所述控制器傳送的對應于所述打標參數的第一指令以對工件進行視覺辨識得到所述工件的第一視覺影像資料,并將所述第一視覺影像資料回傳至所述控制器;
驅動器,所述驅動器接收由所述控制器根據所述第一視覺影像資料所產生的移動命令驅動鐳射打標系統相對于所述工件移動,并且將命令反饋值回傳至所述控制器;
第二相機,所述第二相機接收由所述控制器根據所述命令反饋值發出的第二指令,使得所述第二相機根據所述第二指令對所述工件進行視覺對位以得到所述工件的定位信息,并將所述工件的定位信息回傳至所述控制器;
鐳射打標裝置,所述鐳射打標裝置接收由所述控制器傳送的所述工件定位信息,并根據所述定位信息及所述打標參數對所述工件進行鐳射打標。
優化地,所述第一相機設置在所述鐳射打標裝置的一側,用于對所述工件在工作范圍內進行定位以取得在所述工作范圍內所述工件的位置坐標。
優化地,所述控制器還根據所述第一視覺影像資料計算所述工件的數量或/和工件的位置,并根據所述工件的數量和工件的位置計算其最短的加工路徑。
進一步地,所述控制器還根據所述工件的定位信息計算鐳射打標裝置的振鏡偏擺角度。
本發明的又一目的在于提供一種鐳射打標的控制方法,它包括以下步驟:
輸入至少一打標參數;
利用控制器接收所述打標參數,并根據所述打標參數對第一相機發出第一指令;
利用所述第一相機根據所述第一指令對工件進行視覺辨識以得到所述工件的第一視覺影像資料并將所述第一視覺影像資料回傳至所述控制器,并利用所述控制器根據所述第一視覺影像資料產生移動命令;
利用驅動器接收由所述控制器根據所述第一視覺影像資料產生的所述移動命令,驅動鐳射打標系統根據所述移動命令相對于工件移動,并且所述驅動器將命令反饋值回傳至所述控制器;
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