[發明專利]一種光耦合器封裝系統

在審

• 申請號: 202010168215.X
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111175917A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 魏薇;魏天成
• 申請（專利權）人: 魏薇
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種光耦合器封裝系統，包括底板、送出系統、薄膜卷、光耦合器置放槽、光耦合器、加熱模塊、聯動模塊和封裝帶，底板上表面的后側設置有送出系統，送出系統的前側設置有加熱模塊，加熱模塊的內側設置有薄膜卷，加熱模塊的前方設置有聯動模塊，聯動模塊的上方設置有光耦合器置放槽。本發明通過設置的聯動模塊，可以將光耦合器規律的落入在封裝帶的內部，同時還還可以驅動封裝帶向前移動，從而完成逐個封裝光耦合器的目的，通過設置加熱模塊，可以將薄膜卷粘接在封裝帶的上表面，從而完成封裝的最后工序，通過設置送出系統，可以將封裝帶完成封裝的部分移動出本裝置外。

技術領域

本發明涉及光電子技術領域，具體為一種光耦合器封裝系統。

背景技術

光電耦合器是一種把發光器件和光敏器件封裝在同一殼體內， 中間通過電→光→電的轉換來傳輸電信號的半導體光電子器件。其中，發光器件一般都是發光二極管。 而光敏器件的種類較多，除光電二極管外，還有光敏三極管、光敏電阻、光電晶閘管等。 光電耦合器可根據不同要求， 由不同種類的發光器件和光敏器件組合成許多系列的光電耦合器，但是光電耦合器在封裝過程中，由于數量多，所以光電耦合器在封裝中容易出現擺放方向不一致的現象，這在當回流焊接時，就容易出現電路短路或失效的現象。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種光耦合器封裝系統，解決了光電耦合器在封裝中容易出現擺放方向不一致的現象，這在當回流焊接時，就容易出現電路短路或失效的現象的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種光耦合器封裝系統，包括底板、送出系統、薄膜卷、光耦合器置放槽、光耦合器、加熱模塊、聯動模塊和封裝帶，所述底板上表面的后側設置有送出系統，送出系統的前側設置有加熱模塊，加熱模塊的內側設置有薄膜卷，所述加熱模塊的前方設置有聯動模塊，聯動模塊的上方設置有光耦合器置放槽，光耦合器置放槽的內壁滑動連接有光耦合器，所述聯動模塊的內部設置有封裝帶。

所述送出系統包括上固定板、上轉動筒、彈簧、滑塊、滑桿、下轉動筒、下固定板、送出齒輪、送出驅動電機、送出驅動電機支架和送出主動齒輪，所述下固定板與底板的上表面固定連接，所述下固定板的上方設置有上固定板，所述上固定板與下固定板相對面之間的左右兩側均固定連接有滑桿，滑桿外表面中部的上下兩側均滑動連接有滑塊，滑塊與上固定板的相對面之間設置有彈簧，滑塊與下固定板的相對面之間設置有彈簧，并且彈簧環繞在滑桿的外表面，上側兩個所述滑塊相對面之間轉動連接有上轉動筒，下側兩個所述滑塊的相對面之間轉動連接有下轉動筒，下轉動筒的側面固定連接有送出齒輪，送出齒輪的外表面齒輪連接有送出主動齒輪，送出主動齒輪的側面設置有送出驅動電機，送出驅動電機與底板通過送出驅動電機支架固定連接。

所述聯動模塊包括聯動板、聯動支柱、驅動支撐板支柱、驅動支撐板、末端驅動齒輪、中間驅動齒輪支架、中間驅動齒輪、初級驅動齒輪、初級驅動軸支架、初級驅動軸、側向驅動齒輪、垂直驅動齒輪、末端連接軸、旋轉板、聯動驅動電機、聯動驅動電機支架、聯動主動齒輪、撥動輪、撥動輪支架、撥動齒輪和齒輪連接軸，所述聯動板與底板通過聯動支柱固定連接，所述聯動板的上方通過驅動支撐板支柱固定連接有驅動支撐板，驅動支撐板的中部轉動連接有末端驅動齒輪，末端驅動齒輪的下表面固定連接有末端連接軸，末端連接軸的底端固定連接有旋轉板，旋轉板的下表面滑動連接有封裝帶，所述末端驅動齒輪的外表面齒輪連接有中間驅動齒輪，中間驅動齒輪與驅動支撐板通過中間驅動齒輪支架轉動連接，所述中間驅動齒輪的外表面齒輪連接有初級驅動齒輪，初級驅動齒輪的下方通過初級驅動軸固定連接有側向驅動齒輪，所述初級驅動軸與聯動板通過初級驅動軸支架轉動連接，所述初級驅動軸的上表面齒輪連接有垂直驅動齒輪，垂直驅動齒輪的左方設置有撥動齒輪，并且撥動齒輪與垂直驅動齒輪通過齒輪連接軸固定連接，所述齒輪連接軸外表面的中部固定連接有撥動輪支架，并且撥動輪支架的左右兩面均轉動連接有撥動輪，撥動輪與底板固定連接，所述撥動齒輪的外表面齒輪連接有聯動主動齒輪，聯動主動齒輪的左方設置有聯動驅動電機，并且聯動驅動電機的輸出軸與聯動主動齒輪固定連接，聯動驅動電機與底板通過聯動驅動電機支架固定連接。