[發(fā)明專利]一種印刷集成電路板成型制作工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010166529.6 | 申請日: | 2020-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN111356300B | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 倪敏躍;張盼盼;張賽 | 申請(專利權)人: | 安徽博泰電路科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司: | 武漢中鷗知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 42269 | 代理人: | 張艷 |
| 地址: | 246200 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 集成 電路板 成型 制作 工藝 | ||
本發(fā)明屬于電路板制造技術領域,具體涉及一種印刷集成電路板成型制作工藝,采用一種印刷集成電路板成型制作機械配合完成,具體包括以下步驟:步驟一、安裝絕緣基板:將絕緣基板兩端插入卡套中卡緊,步驟二、對位貼片元件:在絕緣基板的上下表面涂覆紅膠,調整粘貼機構在水平縱向和水平橫向上的位置,使得兩個粘貼機構位置對應;步驟三、貼附貼片元件:將貼片元件安裝到粘貼機構上,將貼片元件抵壓到絕緣基板上的紅膠;然后通過粘貼機構對貼片元件進行粘貼。采用本發(fā)明的印刷集成電路板成型制作工藝對貼片元件進行粘貼能保證絕緣基板上下兩側的貼片元件位置對齊,并提高了紅膠厚度的均勻性,增加了粘貼效果。
技術領域
本發(fā)明屬于電路板制造技術領域,具體涉及一種印刷集成電路板成型制作工藝。
背景技術
印刷集成電路板是電子工業(yè)的重要部件之一,目前已經(jīng)廣泛地應用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。印制線路板由絕緣底板、連接導線和貼片元件組成,具有導電線路和絕緣基板的雙重作用。它可以代替復雜的布線,實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配工作,而且縮小了整機體積,降低了產(chǎn)品成本,提高了電子設備的質量和可靠性。
印刷集成電路板制作過程中,需要將貼片元件焊接到絕緣基板兩側表面對應的位置上,在焊接之前通常先用紅膠將貼片元件固定在絕緣基板上。目前采用的方式是操作人員先將部分紅膠涂抹在絕緣基板上,然后用鑷子夾住貼片元件將貼片原件粘貼到絕緣基板兩側表面。在實際生產(chǎn)過程中,這種方式存在以下問題:(1)人工用鑷子夾取貼片元件進行粘貼時,由于存在視覺誤差和手部抖動等情況,無法保證絕緣基板兩側的貼片元件位置對齊;(2)貼片元件粘貼到絕緣基板上后,貼片元件和絕緣基板之間的紅膠厚度存在差異,且紅膠內會殘留部分氣泡,無法保證貼片元件和絕緣基板之間的粘貼效果。
發(fā)明內容
(一)要解決的技術問題
本發(fā)明提供了一種印刷集成電路板成型制作工藝,目的在于解決目前印刷集成電路板制造過程中人工對貼片元件進行粘貼時存在的以下問題:(1)人工用鑷子夾取貼片元件進行粘貼時,由于存在視覺誤差和手部抖動等情況,無法保證絕緣基板兩側的貼片元件位置對齊;(2)貼片元件粘貼到絕緣基板上后,貼片元件和絕緣基板之間的紅膠厚度存在差異,且紅膠內會殘留部分氣泡,無法保證貼片元件和絕緣基板之間的粘貼效果。
(二)技術方案
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用如下技術方案:
一種印刷集成電路板成型制作工藝,針對絕緣基板兩側的貼片元件進行粘貼,采用一種印刷集成電路板成型制作機械配合完成,所述印刷集成電路板成型制作機械包括水平的底板,底板上表面豎直安裝有相互平行的第一支撐板和第二支撐板,第一支撐板和底板的上表面固定連接,第二支撐板和底板的上表面沿垂直于第一支撐板的滑槽滑動連接,滑槽內安裝有垂直于第一支撐板的第一支撐彈簧。第一支撐板和第二支撐板相對的側面上固定安裝有水平位置對應的卡套,卡套與絕緣基板的兩端相互配合。
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