[發明專利]模組化喇叭

在審

• 申請號: 202010166470.0
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111163383A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 溫增豐;溫景綸;溫信浩
• 申請（專利權）人: 東莞市豐綸電子科技有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;H04R9/06
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 范小艷;徐勛夫

1.一種模組化喇叭，其特征在于：包括有第一殼體和發聲模組；所述發聲模組具有第一出音孔和出音腔，所述第一出音孔連通出音腔；

所述第一殼體具有第二出音孔和安裝腔，所述發聲模組裝設于安裝腔內，所述發聲模組的第一出音孔連通第二出音孔以使得出音腔內的氣體直接依次通過第一出音孔和第二出音孔進入外界。

2.根據權利要求1所述的模組化喇叭，其特征在于：所述第一殼體包括上下組裝的第一上殼體和第一下殼體，所述第一上殼體和第一下殼體兩者中，其一凸設有卡凸，另一凹設有卡槽，所述第一上殼體和第一下殼體連接，所述卡凸適配于卡槽內。

3.根據權利要求1所述的模組化喇叭，其特征在于：所述發聲模組包括有喇叭單體、第二上殼體和第二下殼體，所述第二上殼體和第二下殼體組裝形成出音腔；

所述第二下殼體上開設有沿上下貫通第二下殼體上下側及出音腔的第一讓位孔，所述第一殼體上開設有沿上下貫通第一殼體上下側及安裝腔的第二讓位孔，所述喇叭單體裝設于第一讓位孔內且喇叭單體的上端伸入出音腔內，同時，所述喇叭單體裝設于第二讓位孔處。

4.根據權利要求3所述的模組化喇叭，其特征在于：所述第二下殼體的上端面凸設有第一環形凸邊，所述第二上殼體的下端周緣往下凸設有第二環形凸邊，所述第二下殼體的上端面與第一環形凸邊的外側面形成第一安裝位，所述第二環形凸邊裝設于第一安裝位上。

5.根據權利要求3所述的模組化喇叭，其特征在于：所述安裝腔的內底壁上形成有第二安裝位，所述第二下殼體裝設于第二安裝位上。

6.根據權利要求3所述的模組化喇叭，其特征在于：所述安裝腔的內底壁往上凸設有定位部，所述第二下殼體對應定位部設有定位孔，所述第二下殼體與第一殼體連接，所述定位部適配于定位孔內。

7.根據權利要求6所述的模組化喇叭，其特征在于：所述定位部開設有沿上下貫通定位部上側、第一殼體下側及出音腔的第一通孔，所述第一通孔處完全敞開，或者，于第一通孔處覆設有第一阻尼件。

8.根據權利要求3所述的模組化喇叭，其特征在于：所述喇叭單體包括有框架、磁氣回路組件、振動膜和隔離蓋；該磁氣回路組件設置于框架的中心位置上，該框架上位于磁氣回路組件的外圍設置有鏤空結構，且該框架上成型有隔離環，該隔離環將鏤空結構分隔形成至少一高音區和一低音區，該高音區靠近磁氣回路組件，該低音區遠離磁氣回路組件；該振動膜設置于框架上并覆蓋住磁氣回路組件、高音區和低音區；

所述隔離蓋與該隔離環的上部連接并位于磁氣回路組件的上方，所述隔離蓋于磁氣回路組件的下方圍成有位于磁氣回路組件下方的高音室，所述隔離蓋上設置有貫通高音室與音腔的第二通孔。

9.根據權利要求8所述的模組化喇叭，其特征在于：所述第二通孔處完全敞開，或者，于第二通孔處覆設有第二阻尼件。

10.根據權利要求8所述的微調型高低音喇叭單體，其特征在于：所述隔離蓋具有蓋體部以及于蓋體部外周緣一體往上延伸形成的環形側板部，前述第二通孔設置于蓋體部和/或環形側板部上。