[發(fā)明專(zhuān)利]智能溫控箱

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010166450.3
• 申請(qǐng)日: 2020-03-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111399569A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郝紅衛(wèi);楊斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 酷冷博克斯（蘇州）智能科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G05D27/02
• 分類(lèi)號(hào): G05D27/02
• 代理公司: 北京和聯(lián)順知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11621
• 代理人: 吳昌旭

1.智能溫控箱，包括密封箱體(1)，其特征在于：所述密封箱體(1)底部固定有通過(guò)螺栓栓接有帶有空腔的獨(dú)立底托(2)，所述獨(dú)立底托(2)底部四周固定有底腳(3)，所述獨(dú)立底托(2)空腔內(nèi)安裝有溫控箱控制系統(tǒng)，所述獨(dú)立底托(2)前后側(cè)壁均開(kāi)設(shè)有通風(fēng)口(4)，所述密封箱體(1)前端鉸接有箱門(mén)(5)，所述箱門(mén)(5)上設(shè)置有電子門(mén)鎖(6)，所述箱門(mén)(5)外側(cè)頂部固定有觸摸操作屏(7)，所述觸摸操作屏(7)信號(hào)連接溫控箱控制系統(tǒng)，所述密封箱體(1)頂部前端并列設(shè)置有打印機(jī)(8)和攝像頭(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能溫控箱，其特征在于：所述溫控箱控制系統(tǒng)包括電源系統(tǒng)，所述電源系統(tǒng)電性連接主控系統(tǒng)，所述主控系統(tǒng)包括DC-DC變換器模塊、IOT模塊、MCU處理器模塊、GPRS數(shù)據(jù)傳輸模塊和驅(qū)動(dòng)模塊，所述DC-DC變換器模塊電性連接電源系統(tǒng)、IOT模塊和MCU處理器模塊，所述IOT模塊信號(hào)連接，所述MCU處理器模塊信號(hào)連接有傳感器模塊、攝像頭/打印機(jī)、GPRS數(shù)據(jù)傳輸模塊和驅(qū)動(dòng)模塊，所述GPRS數(shù)據(jù)傳輸模塊信號(hào)連接監(jiān)控平臺(tái)，所述監(jiān)控平臺(tái)信號(hào)連接監(jiān)控終端，所述驅(qū)動(dòng)模塊信號(hào)連接制冷/加熱系統(tǒng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能溫控箱，其特征在于：所述電源系統(tǒng)由動(dòng)力鋰電池供電，電池參數(shù)為24V/320Ah，電池包內(nèi)有保護(hù)板，用于監(jiān)測(cè)獨(dú)立底托(2)內(nèi)元器件的電流，電壓及溫度，通過(guò)RS485接口與主控系統(tǒng)主控板通訊，實(shí)現(xiàn)充放電保護(hù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能溫控箱，其特征在于：所述制冷/加熱系統(tǒng)包括制冷模塊和加熱模塊，所述制冷模塊選用直流24V壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器和毛細(xì)管，所述制冷模塊內(nèi)制冷劑為環(huán)保型R134a，所述加熱模塊選用PTC陶瓷加熱模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能溫控箱，其特征在于：所述傳感器模塊包括溫度傳感器和濕度傳感器，所述溫度傳感器和濕度傳感器的感應(yīng)探頭均延伸至密封箱體(1)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能溫控箱，其特征在于：所述監(jiān)控平臺(tái)包括數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器、GIS庫(kù)服務(wù)器、通訊服務(wù)器、業(yè)務(wù)服務(wù)器和防火墻，所述數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器與GIS庫(kù)服務(wù)器、通訊服務(wù)器、業(yè)務(wù)服務(wù)器相互信號(hào)連接后通過(guò)防火墻信號(hào)連接監(jiān)控終端。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能溫控箱，其特征在于：所述密封箱體(1)和箱門(mén)(5)的材質(zhì)為鍍鋅板支架及內(nèi)外層鋁合金板，所述內(nèi)外層鋁合金板之間填充有保溫層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能溫控箱，其特征在于：所述保溫層為聚氨酯發(fā)泡保溫層，所述聚氨酯發(fā)泡保溫層的厚度為6-10cm。