[發(fā)明專利]一種制冷車下箱

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010166182.5
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111336716A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓曦;林祥禮;楊東軍;劉振強;張俊;夏常凱
• 申請（專利權(quán)）人: 中車青島四方車輛研究所有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;B61D27/00
• 代理公司: 青島清泰聯(lián)信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37256
• 代理人: 張媛媛

本申請公開了一種制冷車下箱，包括箱體，所述箱體上設(shè)有箱門，且箱體內(nèi)部形成散冷腔體；半導(dǎo)體制冷芯片，所述半導(dǎo)體制冷芯片包括冷端和熱端；所述冷端上設(shè)有散冷裝置，所述冷端及散冷裝置位于散冷腔體內(nèi)，且所述散冷裝置設(shè)置于散冷腔體的內(nèi)壁上；所述熱端上設(shè)有散熱裝置，所述熱端及散熱裝置位于箱體外部，且所述散熱裝置固定于所述箱體的外壁上。解決了現(xiàn)有技術(shù)中車下箱散熱能力差且嚴(yán)重影響箱內(nèi)器件工作狀態(tài)的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于制冷設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種制冷車下箱。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體制冷裝置包含半導(dǎo)體制冷芯片，半導(dǎo)體制冷芯片的一端制冷稱為冷端，另一端發(fā)熱稱為熱端。半導(dǎo)體制冷芯片工作時，熱端的熱量不能及時排除會導(dǎo)致熱端溫度升高，熱量傳遞回到冷端，將會影響半導(dǎo)體制冷芯片的制冷效率，因此半導(dǎo)體制冷裝置熱端的散熱方式和散熱效果是制約半導(dǎo)體制冷性能的重要因素。

傳統(tǒng)軌道交通車下箱依靠空氣散熱，需要一定的溫度差驅(qū)動，這意味著車下箱及箱內(nèi)溫度必然高于環(huán)境溫度，且隨著空氣溫度升高而升高。軌道交通車下箱工作環(huán)境比較惡劣，且隨著軌道交通領(lǐng)域技術(shù)飛速發(fā)展，車下箱體積越來越小，內(nèi)部電氣件越來越密集，熱損耗越來越大，同時隨著氣候變暖，車下箱工作環(huán)境條件愈發(fā)惡劣，散熱驅(qū)動的溫度差越來越大，導(dǎo)致車下箱溫度越來越高，嚴(yán)重影響箱內(nèi)器件工作狀態(tài)甚至導(dǎo)致器件失效。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種制冷車下箱，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中車下箱散熱能力差且嚴(yán)重影響箱內(nèi)器件工作狀態(tài)的技術(shù)問題。

為了實現(xiàn)所述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種制冷車下箱，包括：

箱體，所述箱體上設(shè)有箱門，且箱體內(nèi)部形成散冷腔體；

半導(dǎo)體制冷芯片，所述半導(dǎo)體制冷芯片包括冷端和熱端；

所述冷端上設(shè)有散冷裝置，所述冷端及散冷裝置位于散冷腔體內(nèi)，且所述散冷裝置設(shè)置于散冷腔體的內(nèi)壁上；

所述熱端上設(shè)有散熱裝置，所述熱端及散熱裝置位于箱體外部，且所述散熱裝置固定于所述箱體的外壁上。

優(yōu)選的，所述散冷裝置包括散冷基板，所述散冷基板設(shè)置于所述箱體的內(nèi)壁上，且所述散冷基板與所述冷端緊密相接；

散冷翅片組，所述散冷翅片組設(shè)置于所述散冷基板上且依次有序排列。

優(yōu)選的，所述散冷裝置還包括風(fēng)機支架和散冷風(fēng)機；

所述風(fēng)機支架安裝于所述箱體的內(nèi)壁上，且所述風(fēng)機支架罩設(shè)于所述散冷裝置的外部，且所述風(fēng)機支架上開設(shè)有通風(fēng)孔，且所述通風(fēng)孔的尺寸與散冷風(fēng)機的葉輪尺寸相配合；

所述散冷風(fēng)機安裝于所述風(fēng)機支架上，所述風(fēng)機的葉輪與風(fēng)機支架上的通風(fēng)孔相對設(shè)置，且所述散冷風(fēng)機與所述散冷翅片組垂直設(shè)置。

優(yōu)選的，所述散熱裝置包括導(dǎo)熱塊、導(dǎo)熱熱管、散熱器，所述導(dǎo)熱熱管的一端與所述導(dǎo)熱塊相接，其另一端與所述散熱器相接，且所述導(dǎo)熱塊與所述半導(dǎo)體制冷芯片熱端緊密相接。

優(yōu)選的，所述散熱器包括：

散熱基板，所述散熱基板設(shè)置于箱體的外壁上，且所述散熱基板與所述導(dǎo)熱熱管相接；

散熱齒組，所述散熱齒組位于所述散熱基板上。

優(yōu)選的，所述散冷基板與所述導(dǎo)熱塊之間設(shè)有第一隔熱板，所述第一隔熱板上設(shè)有通孔，所述通孔的結(jié)構(gòu)尺寸與所述半導(dǎo)體制冷芯片的結(jié)構(gòu)尺寸相配合，使得所述半導(dǎo)體制冷芯片放置于所述通孔處，且通過所述通孔使得半導(dǎo)體制冷芯的冷端與散冷基板相接，其熱端與所述導(dǎo)熱塊相接。

優(yōu)選的，所述散熱基板與箱體外壁之間設(shè)有第二隔熱板。