[發明專利]半導體封裝件

在審

• 申請號: 202010165748.2
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111834354A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 金容勛;林栽賢;李潤泰;姜思尹
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉美華;韓芳

1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

封裝件結構，包括包含重新分布層的基體連接構件、包含連接到所述重新分布層的多個第一連接墊的第一半導體芯片、設置在所述基體連接構件上并覆蓋所述第一半導體芯片的至少一部分的包封劑以及設置在所述包封劑上并包含電連接到所述重新分布層的背側布線層的背側連接構件；以及

第二半導體芯片，設置在所述基體連接構件或所述背側連接構件上，所述第二半導體芯片包括連接到所述重新分布層或所述背側布線層的多個第二連接墊，

其中，所述第二半導體芯片還包括邏輯電路，所述第一半導體芯片還包括通過所述重新分布層和所述背側布線層中的至少一者分別連接到所述邏輯電路的邏輯輸入端子和邏輯輸出端子。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述封裝件結構還包括設置在所述基體連接構件與所述背側連接構件之間并使所述重新分布層和所述背側布線層電連接的互連構件。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述多個第二連接墊至少包括所述多個第二連接墊中的第一組和所述多個第二連接墊中的第二組，并且包括在所述第一組中的第二連接墊連接到所述邏輯電路，并且

其中，所述多個第一連接墊包括連接到所述邏輯輸入端子的輸入墊和連接到所述邏輯輸出端子的輸出墊。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述邏輯電路包括中央處理單元、圖形處理單元、神經處理單元、數字信號處理器單元和圖像信號處理單元中的至少一者。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一半導體芯片還包括穿透通過所述第一半導體芯片的貫穿過孔，并且

其中，所述貫穿過孔使所述重新分布層連接到所述背側布線層。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其中，所述第二半導體芯片在所述第二半導體芯片沿其設置在所述第一半導體芯片上的方向上與所述第一半導體芯片疊置，并且

其中，所述多個第二連接墊中的至少一部分通過所述貫穿過孔電連接到所述背側布線層和所述重新分布層中的一者。

7.根據權利要求5所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

電子組件，設置在所述第一半導體芯片中并且電連接到所述貫穿過孔。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

第三封裝件結構，包括：第三連接構件，設置在所述第二半導體芯片的上側上；第三半導體芯片，設置在所述第三連接構件上；模塑材料，設置在所述第三連接構件上，并且覆蓋所述第三半導體芯片的至少一部分；以及第三電連接件金屬，使所述第三連接構件連接到所述基體連接構件和所述背側連接構件中的一者。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝件，其中，所述第三半導體芯片包括存儲器，

其中，所述第二半導體芯片還包括用于所述存儲器的存儲器輸入端子和存儲器輸出端子，

其中，所述多個第二連接墊至少包括所述多個第二連接墊中的第一組和所述多個第二連接墊中的第二組，包括在所述第一組中的第二連接墊連接到所述邏輯電路，并且包括在第二組中的第二連接墊連接到所述存儲器輸入端子和所述存儲器輸出端子，并且

其中，所述多個第一連接墊包括分別連接到所述邏輯輸入端子和所述邏輯輸出端子的輸入墊和輸出墊。

10.根據權利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

多個連接凸塊，設置在所述封裝件結構與所述第二半導體芯片之間并且使所述多個第二連接墊連接到所述重新分布層和所述背側布線層中的一者。