[發明專利]連接器裝置

在審

• 申請號: 202010165738.9
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111755874A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 室野井有;川島直倫;平林辰雄;橋本誠司;小林伊織;角佳朗
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/52
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 侯聰

1.一種連接器裝置，其中，

具備電路基板、裝配于所述電路基板的連接器、以及將所述電路基板的整體及所述連接器的一部分包覆的模塑樹脂，

所述連接器的殼體由液晶聚合物或者聚苯硫醚樹脂構成，

所述模塑樹脂由熔點或者軟化點為230℃以下的聚酰胺樹脂或者聚酯樹脂構成。

2.根據權利要求1所述的連接器裝置，其中，

所述模塑樹脂構成暴露于大氣中的最外殼的蓋。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的連接器裝置，其中，

在所述模塑樹脂形成有裝配部，所述裝配部用于將所述連接器裝置裝配到外部，

在所述裝配部配置有供螺栓插通的金屬制的套環。

4.根據權利要求1至權利要求3中的任一項所述的連接器裝置，其中，

所述模塑樹脂具有澆口痕跡，所述澆口痕跡表示通過模塑成型而成型。

5.根據權利要求1至權利要求4中的任一項所述的連接器裝置，其中，

所述模塑樹脂中的、與所述電路基板的板面對置的部位的厚度處于1mm以上5mm以下的范圍內。

6.根據權利要求1至權利要求5中的任一項所述的連接器裝置，其中，

所述連接器裝置作為車載用控制單元使用。