[發明專利]一種軟體多芯組陶瓷電容器及其生產方法

在審

• 申請號: 202010165728.5
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111243874A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 朱江濱;吳育東;吳文輝;吳明釗;陳膺璽;陳雅瑩
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/38
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 趙路路

本發明提供一種軟體多芯組陶瓷電容器的生產方法，包括如下步驟：A、將若干只陶瓷電容器芯片焊接在框架上；B、根據焊接后的框架與陶瓷電容器芯片的結構設計封裝模具，并通過3D打印技術打印出該封裝模具；C、在焊接后的電容器芯片表面涂覆絕緣層；D、將經步驟C處理后的框架及陶瓷電容器芯片放入封裝模具內，并導入封裝膠進行固化以形成封裝膠層，封裝膠層呈半凝固態；E、脫模后，在封裝膠層表面涂覆保護層。本發明還提供一種軟體多芯組陶瓷電容器。本發明可以根據客戶需求設計焊接框架及芯片數量，再逆向設計產品外形，豐富產品外觀，大大縮短研發周期，可快速量產，且具有極強的抗震性及環境適應性能。

技術領域

本發明涉及一種軟體多芯組陶瓷電容器及其生產方法。

背景技術

傳統軟體多芯組陶瓷電容器通常通過封裝模具進行模壓封裝，而模壓封裝模具開發周期長(通常為6-12月)，且費用昂貴，因此在進行芯片設計時，只能根據現有模壓封裝模具的外形尺寸規格來設計電容器內部的焊接框架、陶瓷電容器芯片數量以及芯片在焊接框架上的布置，如此造成產品外形結構單一、設計研發周期長的缺陷。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，提出一種軟體多芯組陶瓷電容器及其生產方法，可以根據客戶需求設計焊接框架及芯片數量，再逆向設計產品外形，豐富產品外觀，大大縮短研發周期，可快速量產，且具有極強的抗震性及環境適應性能。

本發明通過以下技術方案實現：

一種軟體多芯組陶瓷電容器的生產方法，包括如下步驟：

A、將若干只陶瓷電容器芯片焊接在框架上；

B、根據焊接后的框架與陶瓷電容器芯片的結構設計封裝模具，并通過3D打印技術打印出該封裝模具；

C、在焊接后的電容器芯片表面涂覆絕緣層；

D、將經步驟C處理后的框架及陶瓷電容器芯片放入封裝模具內，并導入封裝膠進行固化以形成封裝膠層，封裝膠層呈半凝固態；

E、脫模后，在封裝膠層表面涂覆保護層。

進一步的，所述封裝膠包括硅膠、聚氨酯封裝膠、UV光固化封裝膠或者EVA熱熔封裝膠。

進一步的，所述框架包括相對間隔布置的兩引腳、分別設置在兩引腳上端且相對水平布置的兩芯片焊盤、分別設置在兩引腳下端且相對水平布置的兩引腳焊盤和分別設置在兩引腳上的應力孔，封裝時，引腳從封裝模具穿出。

進一步的，所述芯片焊盤包括設置在引腳上端的橫板和設置在橫板端部的焊接部，焊接部寬度大于橫板寬度。

進一步的，所述保護層由保護膠制成。

進一步的，所述絕緣層由絕緣膠制成。

本發明還通過以下技術方案實現：

一種軟體多芯組陶瓷電容器，包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷電容器芯片、涂覆在電容器芯片表面的絕緣層、設置在絕緣層表面的封裝膠層和涂覆在封裝膠層表面的保護層，封裝膠層呈半凝固態。

進一步的，所述框架包括相對間隔布置的兩引腳、分別設置在兩引腳上端且相對水平布置的兩芯片焊盤、分別設置在兩引腳下端且相對水平布置的兩引腳焊盤和分別設置在兩引腳上的應力孔，引腳分別依次從絕緣層、封裝膠層、保護層穿出。

進一步的，所述芯片焊接盤包括設置在引腳上端的橫板和設置在橫板端部的焊接部，焊接部寬度大于橫板寬度。

進一步的，所述封裝膠包括硅膠。

本發明具有如下有益效果：