[發明專利]一種衛星式圓刀模切機

有效

• 申請號: 202010165433.8
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111283816B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 周立國;王奇;胡凱敏
• 申請（專利權）人: 蘇州中航盛世刀輥制造有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/06;B29C65/74;B29C65/78;B29L7/00
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本發明涉及一種衛星式圓刀模切機，涉及模切機的技術領域，其包括機體和芯軸，所述機體上設有用于安裝芯軸的安裝座，還包括沿芯軸周向排布的用于加工原材料的模切機構和用于鋪墊多層材料的反鋪機構；還包括用于驅動芯軸轉動的驅動機構。本發明具有同時實現反鋪模切工藝和多刀套切工藝的優勢。

技術領域

本發明涉及模切機的技術領域，尤其是涉及一種衛星式圓刀模切機。

背景技術

模切是指將原材料根據預定的形狀，通過機器設備以精密加工和切割的方式使材料形成特定形狀。隨著電子行業的不斷快速發展，尤其是消費電子產品種類的不斷擴大，模切膠粘制品已經發展到主要應用于工業電子產品輔助材料的生產，如將單雙面膠帶、泡棉、塑料、橡膠、光學膜和保護膜等材料按照要求模切后應用于手機、數碼相機和電腦等，為上述產品提供粘結、防塵、防震、絕緣、屏蔽等方面的作用。

現有申請公布號為CN109895185A的中國專利公開了衛星式模切裝置，包括安裝座、轉動安裝在安裝座上的芯軸、固定在芯軸端部處并且與芯軸同軸設置的主動輪以及動力裝置，在芯軸的兩端部處分別設有多組繞芯軸周向間隔設置的切刀安裝結構，在兩安裝板之間對應每個切刀安裝結構處分別設有導向軸安裝結構，多個模切刀沿芯軸周向間隔分布并且同時壓在芯軸上進行模切。上述公開專利中的衛星式模切裝置，其中多個模切刀同時壓在芯軸上進行模切且芯軸的外徑比較大，能夠承載更大的徑向載荷，具有較好的模切效率。

上述中的現有技術方案存在以下缺陷：現有的用于電子行業的產品不是由單一的一層材料構成，而是由多層材料相互鋪墊粘結在一起形成，例如將多層雙面膠帶、泡棉、橡膠等鋪墊在一起，而現有的技術方案只能實現對單一的材料進行切制，將切制后形成的產品收集起來再經過加工進行粘結，無法同時實現將材料切制之后即可進行粘結的操作，整體的工作效率較低。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的之一是提供一種衛星式圓刀模切機，其具有同時實現反鋪模切工藝和多刀套切工藝的優勢。

本發明的上述發明目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種衛星式圓刀模切機，包括機體和芯軸，所述機體上設有用于安裝芯軸的安裝座，還包括沿芯軸周向排布的用于加工原材料的模切機構和用于鋪墊多層材料的反鋪機構；還包括用于驅動芯軸轉動的驅動機構。

通過采用上述技術方案，在實現對原材料切制的同時，還可以實現多層原材料的反鋪工藝，使得不同的原材料經切制后即可進行鋪墊粘結，與現有技術相比，本方案一定程度上提高了工作效率。

本發明在一較佳示例中可以進一步配置為：所述安裝座包括兩塊相對設置的支撐板，所述芯軸的兩端分別轉動連接于兩所述支撐板；

每一所述支撐板朝向另一支撐板的一側均設有與芯軸同軸的圓形的安裝板，所述模切機構包括沿芯軸軸向設置的第一模切輥，所述第一模切輥的兩端分別轉動連接于兩安裝板；還包括用于輸送原材料的第一輸送組件和用于驅動第一模切輥轉動的第一驅動裝置。

通過采用上述技術方案，利用第一模切輥對原材料進行切制，利用第一輸送組件使得原材料能夠繞芯軸的周向移動，從而可以與其他經切制后粘結形成的產品進行鋪墊，實現了多層材料的鋪墊粘結。

本發明在一較佳示例中可以進一步配置為：所述反鋪機構包括沿芯軸軸向設置的第二模切輥和輸送軸，所述第二模切輥的兩端和輸送軸的兩端均分別轉動連接于兩安裝板，第二模切輥和輸送軸沿芯軸的徑向排布且輸送軸位于第二模切輥與芯軸之間；

還包括用于輸送原材料的第二輸送組件和用于驅動第二模切輥和輸送軸同時轉動的第二驅動裝置。

通過采用上述技術方案，利用第二模切輥對原材料進行切制，使得切制后形成的產品可以與其他產品進行鋪墊粘結；輸送軸位于第二模切輥與芯軸之間，從而滿足不同企業對模切輥的切制方向的要求，實現了單刀反鋪的目的。