[發(fā)明專利]一種激光切割薄壁圓筒的保護(hù)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010164916.6 | 申請日: | 2020-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN111390408A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙亞東;杜婉 | 申請(專利權(quán))人: | 北京電子工程總體研究所 |
| 主分類號: | B23K26/70 | 分類號: | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生輝 |
| 地址: | 100854*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光 切割 薄壁 圓筒 保護(hù)裝置 | ||
1.一種激光切割薄壁圓筒的保護(hù)裝置,其特征在于,該裝置包括:
用于沿薄壁圓筒(1)軸向方向水平固定薄壁圓筒(1)的夾持部;和,
懸掛在夾持部上的隔離部(2);
在激光切割薄壁圓筒(1)上表面時(shí),所述隔離部(2)位于薄壁圓筒(1)內(nèi)部下方,使其能夠?yàn)楸”趫A筒(1)下表面阻隔穿過薄壁圓筒(1)上表面的激光束。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述夾持部包括:第一夾持盤(3)和第二夾持盤(4);
在對薄壁圓筒(1)進(jìn)行激光切割時(shí),所述第一夾持盤(3)和第二夾持盤(4)的中心與所述薄壁圓筒(1)的中心軸平行,且將所述薄壁圓筒(1)卡固在第一夾持盤(3)和第二夾持盤(4)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述第一夾持盤(3)和/或第二夾持盤(4)為鏤空結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述隔離部(2)套設(shè)在轉(zhuǎn)軸(5)上,且能夠相對于轉(zhuǎn)軸(5)轉(zhuǎn)動;
所述轉(zhuǎn)軸(5)兩端分別插入第一夾持盤(3)和第二夾持盤(4)的中心通孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述第一夾持盤(3)和/或第二夾持盤(4)的中心通孔的孔壁上開設(shè)有定位孔;
通過定位銷(6)將所述轉(zhuǎn)軸(5)與夾持部相對固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述隔離部(2)為空心半圓柱結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4任意一項(xiàng)所述的保護(hù)裝置,其特征在于,該裝置還包括:用于支撐所述夾持部的支撐部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述支撐部包括:設(shè)置在支撐臺(9)上的第一支撐機(jī)構(gòu)(7)和第二支撐機(jī)構(gòu)(8);
在激光切割薄壁圓筒(1)上表面時(shí),第一支撐機(jī)構(gòu)(7)和第二支撐機(jī)構(gòu)(8)分別為第一夾持盤(3)和第二夾持盤(4)提供支撐力。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述第一支撐機(jī)構(gòu)(7)通過卡接的方式支撐第一夾持盤(3);第二支撐機(jī)構(gòu)(8)通過夾持的方式支撐第二夾持盤(4)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述第一支撐機(jī)構(gòu)(7)通過其前部頂尖結(jié)構(gòu)頂緊第一夾持盤(3)的中心通孔;或,第二支撐機(jī)構(gòu)(8)的前端設(shè)有三爪卡盤,用于固定第一夾持盤(4)。
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