[發明專利]一種手機控制芯片封裝方法

在審

• 申請號: 202010164657.7
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN111328255A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 鄭浩波
• 申請（專利權）人: 深圳市斯奈爾科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機控制芯片封裝方法，包括電路板、傳送帶（4）、夾具（5）、負壓吸盤（13）、涂膠裝置（15）和自動焊接手臂（16），其特征在于：包括以下步驟：

S1，將芯片放在傳送帶（4）上，傳送帶（4）將芯片傳送到封裝工位上；

S2，將電路板放在兩個夾具（5）之間，由兩個夾具（5）將其夾住；

S3，涂膠裝置（15）將硅膠均勻的涂在電路板上；

S4，負壓吸盤（13）把芯片精準的放在以涂硅膠的電路板上；

S5，自動焊接手臂（16）把芯片焊接在電路板上。

2.根據權利要求1所述的一種手機控制芯片封裝方法中的裝置，其特征在于：包括工作臺（1），所述工作臺（1）的下方固定連接有多個支腿（2），所述工作臺（1）的中部位置設置有兩個第一電動伸縮桿（3），且兩個第一電動伸縮桿（3）對稱設置，所述傳送帶（4）位于第一電動伸縮桿（3）的一側設置，兩個所述夾具（5）分別與兩個第一電動伸縮桿（3）固定連接，所述工作臺（1）為中空結構，所述工作臺（1）的內部開設有開口滑槽（6），且開口滑槽（6）位于工作臺（1）的中部設置，兩個所述夾具（5）的下端均固定連接有豎桿（7），且豎桿（7）的下端轉動連接有與開口滑槽（6）底部滑動連接的滑輪（8），所述工作臺（1）的上表面固定連接有兩個豎直設置的立柱（9），且兩個立柱（9）之間固定連接有橫向設置的滑軌（10），所述滑軌（10）上滑動連接有兩個自行走裝置（11），且兩個自行走裝置（11）的下端均固定連接有豎直設置的第二電動伸縮桿（12），所述負壓吸盤（13）和涂膠裝置（15）分別與兩個第二電動伸縮桿（12）的輸出端固定連接，所述負壓吸盤（13）的一側設置有氣管接口（14），所述工作臺（1）上還設置有自動焊接手臂（16），且自動焊接手臂（16）遠離傳送帶（4）設置。

3.根據權利要求1所述的一種手機控制芯片封裝方法，其特征在于：所述夾具（5）包括安裝塊（501），所述安裝塊（501）的一側側壁安裝有驅動馬達（502），所述安裝塊（501）為中空結構，所述安裝塊（501）內轉動連接有絲桿（503），且絲桿（503）與驅動馬達（502）的輸出端連接，所述絲桿（503）上螺紋連接有螺母（504），所述安裝塊（501）遠離第一電動伸縮桿（3）的側壁開設有條形開口（506），所述安裝塊（501）遠離第一電動伸縮桿（3）的側壁設置有兩個夾板（505），其中一個所述夾板（505）與安裝塊（501）的側壁固定連接，且另一個夾板（505）與螺母（504）固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種手機控制芯片封裝方法，其特征在于：所述涂膠裝置（15）包括開口向上設置的盒體（1501），所述盒體（1501）的底部開設有弧形凹槽（1502），且弧形凹槽（1502）中滾動連接有與其匹配的滾動棒（1503）。

5.根據權利要求2所述的一種手機控制芯片封裝方法，其特征在于：所述工作臺（1）的中部上表面粘接有墊板（17），且墊板（17）采用橡膠材質。

6.根據權利要求2所述的一種手機控制芯片封裝方法，其特征在于：所述滑軌（10）的下表面固定連接有儲膠盒（20），且儲膠盒（20）的底部連通有輸膠管，所述輸膠管遠離儲膠盒（20）的一端位于涂膠裝置（15）的上方設置。

7.根據權利要求2所述的一種手機控制芯片封裝方法，其特征在于：所述工作臺（1）上罩設有隔離罩（21），且隔離罩（21）為透明樹脂板。

8.根據權利要求2所述的一種手機控制芯片封裝方法，其特征在于：多個所述支腿（2）的下端均固定連接有地腳（18），且地腳（18）的形狀為圓臺。

9.根據權利要求2所述的一種手機控制芯片封裝方法，其特征在于：相鄰兩個所述支腿（2）之間固定連接有橫向設置加強桿（19）。