[發明專利]一種各向異性復合型材及其制備方法

在審

• 申請號: 202010163728.1
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111300917A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 余惠珍;楊曄
• 申請（專利權）人: 東莞市高酷納米科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/06;B32B15/20;B32B25/20;B32B37/10
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本發明公開了一種各向異性復合型材，包括導熱硅膠、導熱薄片，其中導熱薄片逐層間隔設置，導熱硅膠填充于相鄰兩層的導熱薄片的間隙中形成導熱硅膠層。本發明結構新穎、方法創新，優化各向異性導熱材料貼合性能，擴大各向異性導熱材料的適用范圍，生產工藝步驟簡單，提高生產效率，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及各向異性導熱材料技術領域，具體是一種各向異性復合型材及其制備方法。

背景技術

導熱硅膠是電子、電器、網通、照明、汽車等中常用的導熱散熱模塊，目前各向異性導熱硅片多數通過以下兩種方法進行制備：

(1)碳纖維、石墨烯、碳納米管、金屬納米線或金屬微片及其他高導熱性能材料在硅膠厚度方向定向排列，生產工藝主要是插入法或者利用磁場作用實現定向排列，生產工藝復雜，量產難度大，生產成本高。

(2)不同薄片導熱材料間隔排放，不同材料之間緊密連接，材料貼合性差，生產工藝主要是多層貼合，工序繁瑣，效率低下。

發明內容

本發明為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

一種各向異性復合型材，包括導熱硅膠、導熱薄片，其中導熱薄片逐層間隔設置，導熱硅膠填充于相鄰兩層的導熱薄片的間隙中形成導熱硅膠層。

進一步的，導熱硅膠由乙烯基硅油、含氫硅油、抑制劑、鉑金硫化劑以及填料混合組成。

進一步的，導熱硅膠的膠料粘度小于10000cs。

進一步的，導熱硅膠層的厚度為0.2～3mm，材質硬度小于shoreC 50°。

進一步的，導熱薄片為石墨膠帶、銅箔膠帶中一種。

進一步的，導熱薄片的厚度為0.05～1mm。

一種各向異性復合型材的制備方法，用于制備以上所述的一種各向異性復合型材，其特征在于，包括以下步驟：

S1：取導熱薄膜帶并對導熱薄膜帶進行表面改性處理；

S2：設置一對相對樹立的固定板，于該對固定板之間前后兩端分別逐層連接層軸；

S3：經過S1表面改性處理的導熱薄膜帶從中層的層軸開始逐層向外層的層軸順時針環形纏繞形成基礎工裝，并于各層的導熱薄膜帶之間形成間隙；

S4：取一容器盛裝導熱膠料，將S3得到的基礎工裝完全浸沒在導熱硅膠中，使導熱膠料自下而上填充導熱薄膜帶的間隙；

S5：對容器進行抽真空處理排除氣泡；

S6；將容器放入烤箱中加熱使導熱膠料固化形成導熱硅膠層；

S7：去除容器，沿基礎工裝的內側切割修邊，取出基礎工裝，得到導熱硅膠塊；

S8：對S7中的導熱硅膠塊進行切片，得到導熱硅膠片即各向異性復合型材。

進一步的，層軸為但不僅限于圓棒、鐵絲、絲線、塑料條，且層軸的直徑小于1mm。

進一步的，烤箱的加熱溫度為60～140℃。

與現有技術相比，本發明取得的有益效果為：本發明結構新穎、方法創新，優化各向異性導熱材料貼合性能，擴大各向異性導熱材料的適用范圍，生產工藝步驟簡單，提高生產效率，降低生產成本。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明