[發(fā)明專利]氮化鎵半導(dǎo)體器件及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010162714.8
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111244074A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚衛(wèi)剛
• 申請（專利權(quán)）人: 英諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262
• 代理人: 薛飛飛;黃國豪

1.氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括：

晶體管，所述晶體管包括第一基板、柵極、源極和漏極，所述柵極、所述源極和所述漏極均位于所述第一基板的正面；

二極管，所述二極管包括第二基板、陽極和陰極，所述陽極和所述陰極中的至少一個位于所述第二基板的正面，所述第一基板的背面與所述第二基板的背面粘結(jié)固定；

密封材料，所述密封材料至少部分包裹所述晶體管和所述二極管；

第一電氣互連件，所述第一電氣互連件將所述源極與所述陽極電連接；

第二電氣互連件，所述第二電氣互連件將所述漏極與所述陰極電連接；

所述第一電氣互連件和所述第二電氣互連件兩者中的至少一個穿過所述密封材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于：

所述二極管為橫向PN結(jié)二極管或氮化鎵二極管。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于：

所述密封材料中開設(shè)有兩個穿玻通孔，所述第一電氣互連件位于一個所述穿玻通孔內(nèi)，所述第二電氣互連件位于另一個所述穿玻通孔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于：

所述第一基板與所述第二基板通過絕緣膠或焊膏粘結(jié)固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于：

所述二極管為縱向PN結(jié)二極管。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于：

所述密封材料中開設(shè)有穿玻通孔，所述第一電氣互連件位于所述穿玻通孔內(nèi)；

所述晶體管中開設(shè)有穿硅通孔，所述第二電氣互連件位于所述穿硅通孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于：

所述第一基板的背面設(shè)置有第一金屬層，所述第一金屬層與所述漏極通過所述第二電氣互連件電連接；

所述第二基板的背面設(shè)置有與所述第一金屬層電連接的第二金屬層，所述第二金屬層與所述陰極電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，其特征在于：

所述第一金屬層與所述第二金屬層通過導(dǎo)電膠粘結(jié)固定。

9.氮化鎵半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述氮化鎵半導(dǎo)體器件如權(quán)利要求3所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，所述封裝方法包括：

將所述第一基板的背面與所述第二基板的背面粘結(jié)固定；

將所述第一基板的正面通過絕緣膠粘結(jié)在第一襯板上；

在所述第一襯板與第二襯板之間填充所述密封材料，并將所述密封材料包裹在所述晶體管和所述二極管外；

去除第一襯板和第二襯板，在所述絕緣膠上開設(shè)多個第一電極孔，在所述密封材料上靠近所述二極管一側(cè)開設(shè)多個第二電極孔，在所述密封材料上開設(shè)兩個所述穿玻通孔；

在所述第一電極孔、所述第二電極孔和所述穿玻通孔內(nèi)電鍍銅，所述第一電極孔內(nèi)的電鍍銅形成所述柵極、所述源極和所述漏極，所述第二電極孔內(nèi)的電鍍銅形成所述陽極和所述陰極，所述穿玻通孔內(nèi)的電鍍銅形成所述第一電氣互連件和所述第二電氣互連件；

印刷阻焊層。

10.氮化鎵半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述氮化鎵半導(dǎo)體器件如權(quán)利要求8所述的氮化鎵半導(dǎo)體器件，所述封裝方法包括：

在所述晶體管上開設(shè)穿硅通孔，并通過電鍍在所述穿硅通孔內(nèi)形成第二電氣互連件；

在所述第一基板的背面電鍍銅形成與所述第二電氣互連件電連接的第一金屬層，在所述第二基板的背面電鍍銅形成第二金屬層；

將所述第一金屬層與所述第二金屬層之間通過導(dǎo)電膠粘結(jié)固定；

將所述第一基板的正面通過絕緣膠粘結(jié)在第一襯板上；

在所述第一襯板與第二襯板之間填充所述密封材料，并將所述密封材料包裹在所述晶體管和所述二極管外；

去除第一襯板和第二襯板，在所述絕緣膠上開設(shè)多個第一電極孔，在所述密封材料上靠近所述二極管一側(cè)開設(shè)一個第二電極孔，在所述密封材料上開設(shè)一個所述穿玻通孔；

在所述第一電極孔、所述第二電極孔和所述穿玻通孔內(nèi)電鍍銅，所述第一電極孔內(nèi)的電鍍銅形成所述柵極、所述源極和所述漏極，所述第二電極孔內(nèi)的電鍍銅形成所述陽極，在所述穿玻通孔內(nèi)的電鍍銅形成所述第一電氣互連件；

印刷阻焊層。