[發(fā)明專(zhuān)利]一種無(wú)氰鍍銀溶液與銀鍍層及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010162304.3
• 申請(qǐng)日: 2020-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111235609B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周海飛;馬光;曹求洋;陳云;明菊蘭;史斌;李輝;湯棟
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 國(guó)網(wǎng)浙江省電力有限公司電力科學(xué)研究院;國(guó)網(wǎng)浙江省電力有限公司;全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司;杭州意能電力技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D3/46
• 分類(lèi)號(hào): C25D3/46;C25D5/22;C25D21/02;C25D21/10
• 代理公司: 浙江翔隆專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 33206
• 代理人: 張建青

本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)氰鍍銀溶液與銀鍍層及其制備方法。本發(fā)明的無(wú)氰鍍銀溶液包括硝酸銀、多元絡(luò)合劑、導(dǎo)電鹽、緩沖劑及添加劑；所述的多元絡(luò)合劑以三乙烯四胺或/和其可溶性鹽為主絡(luò)合劑，以三乙烯四胺六乙酸或三乙烯四胺六乙酸鹽、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸鹽、檸檬酸或檸檬酸鹽中的一種或多種為輔絡(luò)合劑；所述硝酸銀的濃度為0.1?0.7mol/L，主絡(luò)合劑與硝酸銀的濃度比為1?6:1，輔絡(luò)合劑的濃度為0.05?1mol/L，導(dǎo)電鹽的濃度為0.2?1.2mol/L，緩沖劑用于調(diào)整無(wú)氰鍍銀溶液pH值為2?7；所述的添加劑為稀土鹽、稀土鹽與苯并三氮唑或/和表面活性劑的混合物，添加劑的濃度為0.001?0.035mol/L。本發(fā)明的無(wú)氰鍍銀溶液穩(wěn)定性好，制得的無(wú)氰銀鍍層結(jié)構(gòu)致密。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及表面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種無(wú)氰鍍銀溶液與銀鍍層及其制備方法。

背景技術(shù)

銀鍍層因其優(yōu)良的導(dǎo)電性、焊接性而廣泛應(yīng)用于電力電子工業(yè)、航空航天工業(yè)，也作為裝飾性鍍層在餐具、首飾等工藝與藝術(shù)品上大量應(yīng)用。劇毒的氰化鍍銀技術(shù)自1840年英國(guó)Elkington兄弟首次申請(qǐng)專(zhuān)利以來(lái)，至今已有180年的歷史，然而，至今在工業(yè)生產(chǎn)中依然普遍采用氰化鍍銀工藝，氰化物能與銀離子形成穩(wěn)定的金屬絡(luò)合物是其中的關(guān)鍵因素。

研究者對(duì)無(wú)氰鍍銀技術(shù)進(jìn)行了深入又長(zhǎng)期的研究，開(kāi)發(fā)了一系列無(wú)氰鍍銀工藝，促進(jìn)了無(wú)氰鍍銀技術(shù)的進(jìn)步。這些無(wú)氰鍍銀工藝主要集中于硫代硫酸鹽鍍銀、煙酸鍍銀、焦磷酸鹽鍍銀、丁二酰亞胺鍍銀、磺基水楊酸鍍銀、乙二胺四乙酸鍍銀等。在硫代硫酸鹽鍍銀方面，上海市勞動(dòng)儀表廠在1975年研究了以硫代硫酸鈉為絡(luò)合劑的無(wú)氰鍍銀工藝；2005年，上海大學(xué)蘇永堂等開(kāi)發(fā)了以硫代硫酸鈉為主絡(luò)合劑的雙向脈沖無(wú)氰鍍銀工藝，抗變色性和耐蝕性均顯著提高；CN110592624A于2019年公開(kāi)了一種含有復(fù)配磺酸鹽光亮劑的PCB板銀電鍍液，主要在硫代硫酸鈉絡(luò)合劑基礎(chǔ)上復(fù)配了磺酸鹽光亮劑，改善了鍍層的光亮性；但硫代硫酸鹽鍍銀的鍍液不夠穩(wěn)定，允許使用的陰極電流密度范圍較窄，且鍍層中含有少量的硫。在煙酸鍍銀方面，上海機(jī)電二局于1979年成功試驗(yàn)了煙酸鍍銀體系；2007年，南昌航空工業(yè)學(xué)院王春霞等在煙酸體系中添加了2,2-聯(lián)吡啶和硫代硫酸鈉，提高了鍍層的光亮性；但煙酸鍍銀的溶液對(duì)Cu²⁺、Cl^-較敏感，含有易揮發(fā)有異味的氨氣，陰極電流密度范圍窄。在焦磷酸鹽鍍銀方面，CN103668358B、CN107313084B、CN109504990A、CN109208042A等公開(kāi)的無(wú)氰鍍銀溶液中均以焦磷酸鹽為絡(luò)合劑或主絡(luò)合劑，由于鍍液中含有磷，廢水處理比較麻煩。在丁二酰亞胺鍍銀方面，王宗禮等人于1979年便對(duì)丁二酰亞胺鍍銀進(jìn)行了研究，利用了丁二酰亞胺與Ag⁺絡(luò)合穩(wěn)定常數(shù)K_穩(wěn)達(dá)10^9.54的優(yōu)勢(shì)；CN109504989A于2018年公開(kāi)了一種以丁二酰亞胺為主絡(luò)合劑的光亮電刷鍍鍍銀液及其制備工藝，但楊防祖等（CN107841771A）認(rèn)為丁二酰亞胺鍍液不那么穩(wěn)定，所得鍍層遇水易發(fā)黃變色，王宗禮等人也報(bào)道稱(chēng)丁二酰亞胺鍍銀工藝的缺點(diǎn)是鍍層擱置后易發(fā)黃。在磺基水楊酸鍍銀方面，CN109402684A公開(kāi)了一種以磺基水楊酸為主絡(luò)合劑的不銹鋼鍍銀用電鍍液及使用方法，鍍液中含有氨易使銅溶解從而增加鍍液中銅雜質(zhì)的量。在乙二胺四乙酸（鹽）鍍銀方面，CN110528031A、CN109554731A、CN109023450A等公開(kāi)的無(wú)氰電刷鍍?nèi)芤壕砸叶匪囊宜幔}）為主絡(luò)合劑，同樣是利用乙二胺四乙酸（鹽）與Ag⁺具有高絡(luò)合穩(wěn)定常數(shù)的特點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種無(wú)氰鍍銀溶液與銀鍍層及其制備方法，以提供穩(wěn)定性更好的無(wú)氰鍍銀溶液和致密性更好的銀鍍層。

為此，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：一種無(wú)氰鍍銀溶液，其包括硝酸銀、多元絡(luò)合劑、導(dǎo)電鹽、緩沖劑及添加劑；

所述的多元絡(luò)合劑以三乙烯四胺或/和其可溶性鹽為主絡(luò)合劑，以三乙烯四胺六乙酸或三乙烯四胺六乙酸鹽、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸鹽、檸檬酸或檸檬酸鹽中的一種或多種為輔絡(luò)合劑；