[發明專利]一種陶瓷/金屬釬焊結構及陶瓷金屬化方法在審
| 申請號： | 202010161547.5 | 申請日： | 2020-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN111233504A | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發明（設計）人： | 孫向明;于凱凱;陳英 | 申請（專利權）人： | 摩科斯新材料科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | C04B37/02 | 分類號： | C04B37/02;C04B41/89;C04B41/88 |
| 代理公司： | 蘇州中合知識產權代理事務所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 趙曉芳 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工業園區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 金屬 釬焊 結構 金屬化 方法 | ||
1.一種陶瓷/金屬釬焊結構，包括陶瓷基底，其特征在于，還包括：
金屬化底層，通過生物相容性金屬I沉積在陶瓷基底表面形成；
金屬化頂層，通過生物相容性金屬II沉積在金屬化底層表面形成；
所述生物相容性金屬I的沉積擴散速度大于生物相容性金屬II的沉積擴散速度。
2.根據權利要求1所述的陶瓷/金屬釬焊結構，其特征在于，所述金屬化底層與陶瓷基底之間還存在陶瓷/金屬界面結合層，所述金屬化頂層與金屬化底層之間還存在金屬化頂層/鍍層界面結合層。
3.根據權利要求1所述的陶瓷/金屬釬焊結構，其特征在于，所述生物相容性金屬I選自Ti、Zr、Cr、Ta中的一種或多種。
4.根據權利要求3所述的陶瓷/金屬釬焊結構，其特征在于，所述金屬化底層的厚度為0.4-0.6μm。
5.根據權利要求1所述的陶瓷/金屬釬焊結構，其特征在于，所述生物相容性金屬II選自Pd、Co、Nb中的一種或多種。
6.根據權利要求5所述的陶瓷/金屬釬焊結構，其特征在于，所述金屬化頂層的厚度為1.5-2μm。
7.一種陶瓷金屬化方法，其特征在于，
在陶瓷基底表面沉積生物相容性金屬I形成金屬化底層；
在金屬化底層表面沉積生物相容性金屬II形成金屬化頂層；
生物相容性金屬I的沉積擴散速度大于生物相容性金屬II的沉積擴散速度，以使陶瓷基底與金屬化底層牢固結合，金屬化頂層與貴金屬釬料有效結合。
8.根據權利要求7所述的陶瓷金屬化方法，其特征在于，將沉積有金屬化底層和金屬化頂層的陶瓷基底置入真空環境中加熱至900-1000℃，并保溫20-40min，以在金屬化底層與陶瓷基底之間生成致密的陶瓷/金屬界面結合層，在金屬化頂層與金屬化底層之間生成致密的金屬化頂層/鍍層界面結合層。
9.根據權利要求8所述的陶瓷金屬化方法，其特征在于，沉積方法選自磁控濺射或化學氣相沉積方法，且沉積方法為先快后慢的兩段式沉積。
10.根據權利要求7所述的陶瓷金屬化方法，其特征在于，陶瓷基底在沉積金屬化底層前先進行預處理，預處理包括高溫燒結工序和射頻清洗工序。
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