[發(fā)明專利]一種小孔內(nèi)壁薄膜沉積方法及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010161540.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111235539B | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳英;孫向明;于凱凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 摩科斯新材料科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司: | 南京樂羽知行專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32326 | 代理人: | 繆友建 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 小孔 內(nèi)壁 薄膜 沉積 方法 裝置 | ||
1.一種小孔內(nèi)壁薄膜沉積方法,其特征在于:將靶材傾斜設(shè)置在待濺射材料的上方,以使靶材離子以設(shè)定角度射向待濺射材料的小孔內(nèi)壁上,所述靶材為圓柱形靶材,且靶材的直徑為100-200mm;所述靶材的與豎直面的夾角介于45-60°之間;在濺射過程中,同時(shí)控制待濺射材料勻速轉(zhuǎn)動(dòng),以實(shí)現(xiàn)靶材離子在小孔內(nèi)壁上的均勻沉積,控制待濺射材料同時(shí)公轉(zhuǎn)和逆向自轉(zhuǎn);所述小孔的直徑介于0.2mm-100mm之間,所述小孔的深徑比6-7。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小孔內(nèi)壁薄膜沉積方法,其特征在于:在濺射過程中,同時(shí)對(duì)待濺射材料施加負(fù)偏壓,以控制靶材離子的運(yùn)動(dòng)軌跡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小孔內(nèi)壁薄膜沉積方法,其特征在于:控制濺射過程中的濺射功率為150-250W,濺射時(shí)間為1-2h,氬分壓為3-5Pa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小孔內(nèi)壁薄膜沉積方法,其特征在于:在濺射前對(duì)待濺射材料先進(jìn)行射頻清洗,射頻清洗功率為100W,時(shí)間為3-5min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小孔內(nèi)壁薄膜沉積方法,其特征在于:小孔內(nèi)壁薄膜沉積裝置包括:
旋轉(zhuǎn)托盤,通過驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)勻速轉(zhuǎn)動(dòng);
冷卻水套,設(shè)置在旋轉(zhuǎn)托盤上方,用于固定和冷卻靶材;
外接電極,與所述冷卻水套連接;
濺射腔體,容置所述旋轉(zhuǎn)托盤和冷卻水套,用于提供濺射所需的氣氛環(huán)境。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小孔內(nèi)壁薄膜沉積方法,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)托盤上還嵌設(shè)有若干個(gè)用于放置待濺射材料的分體旋轉(zhuǎn)盤,所述分體旋轉(zhuǎn)盤可單獨(dú)旋轉(zhuǎn),以使旋轉(zhuǎn)托盤轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)待濺射材料同時(shí)逆向自轉(zhuǎn)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





