[發(fā)明專利]一種化學鍍鎳液及化學鍍鎳方法

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• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN111235557A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設計）人: 黎效傳
• 申請（專利權）人: 廣州傳福化學技術有限公司
• 主分類號: C23C18/34
• 分類號: C23C18/34;C23C18/36;C23C18/18
• 代理公司: 廣州微斗專利代理有限公司 44390
• 代理人: 唐立平

本發(fā)明提供一種化學鍍鎳液及化學鍍鎳方法，按重量份記，化學鍍鎳液包括鎳鹽10?40份、還原劑10?40份、絡合劑5?40份、甲基磺酸錫0.01?1份、pH緩沖劑5?30份，述絡合劑由氨基乙酸、乳酸和檸檬酸鈉組成，氨基乙酸和檸檬酸鈉的用量比為(3?7)：(13?17)：(10?14)。本發(fā)明提供的化學鍍鎳液更加環(huán)保并且鍍層磷含量較高。

技術領域

本發(fā)明屬于電鍍化學技術領域，具體涉及一種化學鍍鎳液及化學鍍鎳方法。

背景技術

化學鍍鎳，又稱為無電解鍍鎳，是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學反應而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術，化學鍍鎳所鍍出的鍍層為Ni-P合金。通過化學鍍鎳的方法可以獲得厚度均勻、鍍層致密、孔隙率低的鍍層，適用于復雜零件的鍍覆，不需用電源，可以在金屬及非金屬基體上鍍覆，具有優(yōu)異的化學、機械、電磁性能，且是鋅合金和鋁合金理想的表面改性技術之一，其鍍層具有抗腐蝕性好、表面硬度高、耐磨損以及裝飾性等優(yōu)異的特性和工藝可行性。

為了防止鍍液的自然分解，使還原反應只在被鍍素材表面上進行，就有必要在鍍液中加入合適的穩(wěn)定劑。目前化學鍍鎳穩(wěn)定劑主要有四類：⑴重金屬離子，如鉛、錫、鋅、鉻、鉈等金屬陽離子；⑵含氧酸鹽，如鉬酸鹽、碘酸鹽、鎢酸鹽等；⑶含硫化合物，如硫脲及其衍生物、巰基苯駢噻唑、黃原酸酯、硫代硫酸鹽、硫氰酸鹽等；⑷有機酸衍生物，如甲基四羥基鄰苯二甲酸酐、六氯內亞甲基四羥基鄰苯二甲酸酐等。

但是現(xiàn)有的化學鍍鎳穩(wěn)定劑如鉛鎘等重金屬使得電鍍環(huán)保較差，而環(huán)保的穩(wěn)定劑電鍍后又不能夠使得鍍層磷含量保持較高。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種更加環(huán)保并且鍍層磷含量較高的化學鍍鎳液及化學鍍鎳方法。

本發(fā)明提供一種化學鍍鎳液，按重量份記，包括鎳鹽10-40份、還原劑10-40份、絡合劑5-40份、甲基磺酸錫0.01-5份、pH緩沖劑5-30份。

優(yōu)選地，所述鎳鹽包括硫酸鎳、氯化鎳、醋酸鎳、碳酸鎳、氨基磺酸鎳中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述還原劑包括次亞磷酸鈉、次磷酸鉀、甲醛、甲醛亞硫酸氫鈉、硼氫化鈉、硫脲、對苯二酚、抗壞血酸和二甲基胺硼烷中的一種。

優(yōu)選地，所述絡合劑包括丁二酸、丁二酸鈉、檸檬酸、檸檬酸鈉、乳酸、蘋果酸、甘氨酸、巰基殼聚糖、乙二胺四乙酸四鈉鹽、乙二胺四乙酸、N-羥乙基乙二胺三乙酸、四羥丙基乙二胺、氨基乙酸和三乙醇胺中一種或多種。

優(yōu)選地，所述pH緩沖劑為醋酸鈉，所述鎳鹽為硫酸鎳，所述還原劑為次亞磷酸鈉，所述促進劑為丙酸，所述絡合劑由氨基乙酸、乳酸和檸檬酸鈉組成。

優(yōu)選地，所述氨基乙酸和檸檬酸鈉的用量比為(3-7)：(13-17)：(10-14)。

本發(fā)明還提供一種化學鍍鎳液，按重量份計，由硫酸鎳10-40份、次亞磷酸鈉10-40份、乙酸鈉10-30份、乳酸5-30份、氨基乙酸1-10份、甲基磺酸錫0.01-5份、檸檬酸鈉5-30份和余量為水組成。

優(yōu)選地，按重量份計，由硫酸鎳15-30份、次亞磷酸鈉20-30份、乙酸鈉10-20份、乳酸10-20份、氨基乙酸1-10份、甲基磺酸錫0.01-1份、檸檬酸鈉5-20份和余量為水組成。

本發(fā)明還提供一種化學鍍鎳方法，將鍍件放置于如權利要求1-7任一項所述的化學鍍鎳液中，電鍍5-20分鐘，所述化學鍍鎳液的鍍液溫度為70℃-110℃，pH值為3-5。

優(yōu)選地，電鍍5-15分鐘，所述化學鍍鎳液的鍍液溫度為80℃-100℃，pH值為4-5。

本發(fā)明提供的化學鍍鎳液及化學鍍鎳方法使用甲基磺酸錫以取代鉛鎘等重金屬作為穩(wěn)定劑，更加環(huán)保。同時還能保持鍍層的磷含量在較高的范圍。

具體實施方式