[發明專利]一種測量全息母版刻槽深度的方法有效
| 申請號: | 202010159422.9 | 申請日: | 2020-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN111366096B | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 黃敏;習永惠;李修;劉瑜;潘潔 | 申請(專利權)人: | 北京印刷學院 |
| 主分類號: | G01B11/22 | 分類號: | G01B11/22 |
| 代理公司: | 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237 | 代理人: | 耿小強 |
| 地址: | 102600 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測量 全息 母版 深度 方法 | ||
1.一種測量全息母版刻槽深度的方法,包括如下步驟:
(1)選取n種不同類別、不同種類的全息母版作為待測試母版;并在待測試母版上選擇無臟污、無劃痕的位置,作為測量區域;
(2)選擇顏色測量儀器,保持顏色測量儀器的測量孔徑與測量區域的測量點直接接觸,基于步驟(1)中選取的測量區域,固定位置,旋轉顏色測量儀器,測量不同旋轉角度,待測試母版的明度值L*,并計算多次測量的平均值;
(3)用顯微鏡測量步驟(1)中測量區域內不同測量點的刻槽深度值h,并計算多次測量的平均值;
(4)將步驟(2)中測量的平均明度值L*和步驟(3)中測量的平均刻槽深度值h繪制成散點圖;
(5)通過步驟(4)中的散點圖,擬合、建立明度值L*和刻槽深度值h之間的數學回歸關系;
(6)基于步驟(5)建立的明度值L*和刻槽深度值h之間的數學回歸關系曲線,重復步驟(2)的操作,測量任一待測試母版的明度值L*,通過測量得到的明度值L*,計算得出相應的刻槽深度值h。
2.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(1)中,所述顯微鏡為3D激光共聚焦形貌顯微鏡。
3.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(1)中,所述的待測試母版為未經過任何后加工的全息母版,所述n≥9。
4.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(1)中,所述不同類別全息母版包括亮彩虹光柱全息母版、素面彩虹全息母版或啞光柱全息母版。
5.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(1)中,所述測量區域的尺寸不小于10mm×10mm。
6.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(2)中,所述的顏色測量儀器為積分球式分光光度計。
7.根據權利要求6所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(2)中,測量條件為D65照明光源,10°視場,包含鏡面反射光,不小于4mm的測量孔徑。
8.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(2)中,所述不同旋轉角度,是指0°~180°范圍內,等角度間隔旋轉不同角度采集母版的明度值,旋轉次數≥4。
9.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(2)和步驟(3)中,測量次數不少于4次。
10.根據權利要求1所述的測量全息母版刻槽深度的方法,其特征在于:步驟(5)中所述數學回歸關系為對數曲線模型或線性模型。
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