[發明專利]真空絕熱體

有效

• 申請號: 202010159021.3
• 申請日: 2016-08-02
• 公開（公告）號: CN111238145B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 丁元榮;尹德鉉;金素拉
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: F25D23/06
• 分類號: F25D23/06;F25D23/02;F25D19/00;F16L59/065
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 付永莉;鄭特強

1.一種真空絕熱體，包括：

至少兩個板，包括第一板和第二板；

抗熱單元，用于減少所述至少兩個板之間的傳熱量；

密封部，密封所述至少兩個板，以提供真空空間；

支撐件，支撐所述至少兩個板，且所述支撐件設置在所述真空空間中，所述支撐件包括夾設于所述至少兩個板之間的多個桿，所述多個桿被配置成具有預定間距的格柵狀；以及

排氣端口，所述真空空間中的氣體通過所述排氣端口排出；

其中，所述多個桿中的多個相鄰的桿構成單位格，以及環繞所述單位格的所述至少兩個板中的至少兩個的表面被限定為單位格區域，

其中，所述單位格區域包括彎曲部，所述彎曲部具有配置所述多個桿的作為最高點的點位，且具有在所述單位格區域的中心部處凹陷到所述真空空間中的作為最低點的點位，

其中，由使所述最高點與所述最低點彼此連接的直線相對于由所述單位格區域中的多個最高點所形成的平面而形成的角度被定義為彎曲角度；

其中，由所述至少兩個板中的至少兩個的表面上的相應單位格形成多個單位格區域，所述單位格區域中的全部的彎曲角度等于或大于0.25*10^(-3)拉德且等于或小于1.0*10^(-3)拉德，以及

其中，在所述至少兩個板之間的熱傳遞中，固體傳導熱大于輻射傳熱，且氣體傳導熱最小。

2.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，當曲線C1表示所述多個桿之間的間距P，使得當所述至少兩個板的至少兩個的厚度變化時所述真空絕熱體的傳熱率滿足0.002W/mK時，所述多個桿之間的間距P大于C1。

3.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，當曲線C2表示所述多個桿之間的間距P，使得當所述至少兩個板的至少兩個的厚度變化時所述真空絕熱體的重量滿足6.4kg時，所述多個桿之間的間距P大于C2。

4.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，當所述至少兩個板中的每一者的厚度為T，以及所述多個桿之間的間距為P時，滿足不等式T0.033×P+0.067。

5.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，對應于外部空間的所述第二板的單位格的幾何中心的溫度高于每個所述桿所位于的點的溫度。

6.根據權利要求5所述的真空絕熱體，其中，所述第二板的單位格的幾何中心與每個所述桿所位于的點之間的溫度差小于0.5℃。

7.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述支撐件由比所述至少兩個板低的輻射率的材料制成。

8.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述第一板和所述第二板的剛度大于所述支撐件。

9.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述多個桿之間的預定間距等于或大于23mm且等于或小于25mm。

10.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述至少兩個板的每一者的厚度等于或大于0.84mm且等于或小于0.92mm。