[發(fā)明專利]一種可實現(xiàn)彈簧閥封堵液體的離心力微流控芯片微閥

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• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111219534A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設計）人: 王光輝;楊明皓;劉伉伉;楊佳辰;張暢斌;沈平
• 申請（專利權(quán)）人: 南京大學;南京捷芯科技有限公司
• 主分類號: F16K99/00
• 分類號: F16K99/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，包括彈簧閥腔、彈簧、圓珠，彈簧閥腔為圓柱狀腔體，所述彈簧閥腔設置于離心力微流控芯片的離心力方向上，所述彈簧閥腔近心端較細，呈漏斗形開口，所述彈簧閥腔側(cè)壁或/和底側(cè)也設置有開口，彈簧與圓珠設置于所述彈簧閥腔內(nèi)，所述圓珠位于所述彈簧閥腔近心端漏斗形開口處，所述彈簧設置于對側(cè)頂住圓珠，靜息狀態(tài)下，所述圓珠在所述彈簧張力支撐下堵住彈簧閥的漏斗形開口，所述彈簧閥關(guān)閉；在離心狀態(tài)下，所述圓珠的離心力大于彈簧張力時，所述彈簧閥打開。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，所述圓珠表面采用橡膠材料包裹。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，所述圓珠為不銹鋼材質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，所述彈簧為不銹鋼材質(zhì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，所述彈簧為彈性塑料材質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，所述彈簧遠離所述圓珠一端固定在所述彈簧閥腔的內(nèi)壁上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，所述彈簧的兩端分別固定在所述彈簧閥腔的內(nèi)壁和所述圓珠上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，多個所述彈簧閥設置于同一個離心力微流控芯片上，各個彈簧閥根據(jù)需要設置具有不同張力的彈簧。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用于離心力微流控芯片的彈簧閥，其特征在于，與權(quán)利要求1相比，其彈簧閥腔兩端倒過來，所述彈簧閥腔較細的、呈漏斗形開口的一端設置于遠心側(cè)，所述彈簧的兩端分別固定在所述彈簧閥腔的內(nèi)壁和所述圓珠上，彈簧較短，在靜息狀態(tài)下，所述圓珠在所述彈簧張力支撐下與所述彈簧閥的漏斗形開口之間留有間隙，所述彈簧閥打開；在離心狀態(tài)下，所述圓珠的離心力大于彈簧張力時，所述圓球堵住漏斗形開口，所述彈簧閥關(guān)閉。