[發明專利]含磷的乙烯基芐基醚化合物及其制造方法、樹脂組合物以及電路基板用層疊板

在審

• 申請號: 202010158621.8
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111690001A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 石原一男;和佐野次俊
• 申請（專利權）人: 日鐵化學材料株式會社
• 主分類號: C07F9/30
• 分類號: C07F9/30;C08F230/02;B32B27/06;B32B33/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

1.一種含磷的乙烯基芐基醚化合物，其由下述式(1)表示，

式(1)中，R¹為可具有雜原子的碳數2～40的烴基，R²分別獨立地為羥基或式(2)所表示的乙烯基芐基氧基，X為三價的碳數6～20的芳香族烴基。

2.一種含磷的乙烯基芐基醚化合物的制造方法，其是相對于下述式(3)和下述式(4)所表示的含磷的酚化合物中的至少一者1摩爾，使乙烯基芐基鹵化物以2.0摩爾～4.0摩爾反應，

式(3)及式(4)中，R¹為可具有雜原子的碳數2～40的烴基，X為三價的碳數6～20的芳香族烴基。

3.根據權利要求2所述的含磷的乙烯基芐基醚化合物的制造方法，其中含磷的酚化合物為選自10-(二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(二羥基萘基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、8-芐基-10-(二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、及8-芐基-10-(二羥基萘基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的群組中的至少一種。

4.根據權利要求2或3所述的含磷的乙烯基芐基醚化合物的制造方法，其中相對于乙烯基芐基鹵化物1摩爾，以0.5摩爾～5摩爾使用堿性化合物。

5.一種樹脂組合物，其是將如權利要求1所述的含磷的乙烯基芐基醚化合物作為必需成分并調配熱硬化性樹脂和熱塑性樹脂中的至少一者而成。

6.一種電子電路基板用層疊板，其是將如權利要求1所述的含磷的乙烯基芐基醚化合物作為必需成分。

7.一種電子電路基板用層疊板，其是使用如權利要求5所述的樹脂組合物而成。