[發明專利]貼合設備

有效

• 申請號: 202010158469.3
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN113371292B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 汪瑞
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: B65C9/26
• 分類號: B65C9/26;B65C9/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

本申請提供了一種標簽的貼合設備；所述貼合設備包括：驅動裝置和貼合裝置；驅動裝置包括驅動電機以及傳動組件；傳動組件與驅動電機傳動連接；貼合裝置與傳動組件連接，并可在傳動組件的帶動下進行移動，進而改變貼合位置；其中，貼合裝置包括：支架、傳料組件以及貼合組件；傳料組件和貼合組件分別與支架連接；傳料組件用于傳送標簽帶；貼合組件用于從標簽帶上切割下所需的待貼合標簽單元，并將所述待貼合標簽單元貼合于待貼合物件上。該貼合設備通過驅動電機調節對位，具有結構簡答，對位準確的特點；另外，待貼合標簽單元通過切刀從標簽帶上切下，節省標簽的原料；避免從整片標簽帶上取料，節省工序，提高設備效率。

技術領域

本發明涉及自動化生產設備的技術領域，具體是涉及一種標簽的貼合設備。

背景技術

電子產品(包括手機、平板電腦等)由于精密性高，對其維護、修理，需要由專門的技術人員進行操作。并且在廠商賣出產品后，在包退、保修期間，為避免人為拆解造成的損壞，需要對內部精密部件進行放拆解措施。常用的方式是裝配好螺釘后對螺釘孔進行灌膠密封，再或者將整個內部結構，通過保護殼進行整體密封保護。其中，螺釘孔進行灌膠密封的方式，膠水易流入電子產品內部，造成功能影響，且拆解過程易產生細小顆粒，進入電子產品內部影響功能。而將內部結構覆蓋的方式，則大大增加了維護、拆解的難度，且需要增加內部結構厚度，對于手機、電子手表等精密設備，增加產品厚度影響用戶的使用質感。現常用的方式是在螺釘頂部貼易碎貼，這樣方便標識，在維護拆解過程中，方便技術人員操作。

常規技術中，產線貼易碎貼，主要有兩種方式：1.人工貼合，人工將易碎貼從整板易碎貼中，取下一片易碎貼，再手工安裝到螺釘孔內并按壓，保證易碎貼與螺釘頂部粘貼完全；2.設備自動貼合，設備從整板易碎貼中，取下一片易碎貼，再將易碎貼貼到螺釘頂部。然而上述方案的缺點在于：員工手工粘貼的方案，效率低，影響生產效率；且由于螺釘孔較小，手機上的螺釘孔1.4mm左右，手動貼合，不易對準，造成貼片、貼碎；而采用自動化設備從整片易碎貼上取易碎貼，由于易碎貼背膠強度不一，易造成取不下來易碎貼，造成漏貼；另外，整片易碎貼，取下易碎貼后，會有大量殘料未被使用，造成浪費。

發明內容

本申請實施例提供了一種標簽的貼合設備，所述貼合設備包括：

驅動裝置，包括驅動電機以及傳動組件；所述傳動組件與所述驅動電機傳動連接；

貼合裝置，與所述傳動組件連接，并可在所述傳動組件的帶動下進行移動，進而改變貼合位置；

其中，所述貼合裝置包括：支架、傳料組件以及貼合組件；所述傳料組件和所述貼合組件分別與所述支架連接；所述傳料組件用于傳送標簽帶；所述貼合組件用于從所述標簽帶上切割下所需的待貼合標簽單元，并將所述待貼合標簽單元貼合于待貼合物件上。

本申請實施例提供的標簽的貼合設備，通過驅動電機調節對位，具有結構簡答，對位準確的特點；另外，待貼合標簽單元通過切刀從標簽帶上切下，節省標簽的原料；避免從整片標簽帶上取料，節省工序，提高設備效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請標簽的貼合設備一實施例的整體結構示意圖；

圖2是圖1實施例中貼合裝置的結構示意圖；

圖3是圖2中貼合裝置的貼合組件吸料狀態的結構示意圖；

圖4是圖2中貼合裝置的切割機構切割標簽帶狀態的結構示意圖；

圖5是切刀與壓桿第二端配合的結構剖視示意圖；

圖6是圖1實施例中貼合裝置在將待貼合標簽單元貼合的狀態示意圖；