[發明專利]一種集成光學復合基板有效
| 申請號: | 202010158416.1 | 申請日: | 2020-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN113381297B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發明(設計)人: | 張秀全;朱厚彬;李真宇;薛海蛟;李洋洋;張濤 | 申請(專利權)人: | 濟南晶正電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/227 | 分類號: | H01S5/227;H01S5/183 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯長明;許偉群 |
| 地址: | 250100 山東省濟南市高新區港*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 光學 復合 | ||
1.一種集成光學復合基板,其特征在于,所述集成光學復合基板包括:垂直腔面發射激光器(1)以及覆蓋于所述垂直腔面發射激光器頂面上的光調制層(2),在所述垂直腔面發射激光器(1)的頂部開設貫穿頂面的出光孔(3),在所述出光孔(3)內填充有光傳輸層(4),通過調整光傳輸層(4)的結構形態來調整光射入光調制層(2)的角度,使得光以目標預設角度射入光調制層(2)。
2.根據權利要求1所述的集成光學復合基板,其特征在于,所述光調制層(2)的入射面為斜面。
3.根據權利要求1或2所述的集成光學復合基板,其特征在于,在所述光傳輸層(4)中嵌入有光傳輸通道(5),所述光傳輸通道(5)貫穿于所述光傳輸層(4)并且與光調制層(2)的入射面連接。
4.根據權利要求3所述的集成光學復合基板,其特征在于,所述光傳輸通道(5)的折射率小于光調制層(2)的折射率。
5.根據權利要求3所述的集成光學復合基板,其特征在于,所述光傳輸通道(5)的直徑由所述出光孔(3)的底面向光調制層入射面逐漸減小,并且,所述光傳輸通道(5)在所述光調制層(2)入射面上的切線與所述光調制層(2)的入射面之間具有第一預設角度。
6.根據權利要求5所述的集成光學復合基板,其特征在于,所述光傳輸通道(5)包括斜圓錐形、斜圓臺形、斜面圓錐體或者斜面圓臺形。
7.根據權利要求5所述的集成光學復合基板,其特征在于,所述出光孔(3)與所述光傳輸通道(5)的形狀相似。
8.根據權利要求1或2所述的集成光學復合基板,其特征在于,在所述光傳輸層(4)與所述光調制層(2)之間設置有高透層(6)。
9.根據權利要求3所述的集成光學復合基板,其特征在于,在所述光傳輸通道(5)的外周面上設置有反射層(7)。
10.根據權利要求1或2所述的集成光學復合基板,其特征在于,所述垂直腔面發射激光器(1)包括上電極(16),在所述上電極(16)的上表面設置有絕緣層(8),所述出光孔(3)貫穿于所述上電極(16)以及絕緣層(8)。
11.根據權利要求3所述的集成光學復合基板,其特征在于,
用于制造所述光調制層(2)的材料包括鈮酸鋰薄膜和鉭酸鋰薄膜;和/或
用于制造所述光傳輸層(4)的材料包括硅和氮化硅;和/或
用于制造所述光傳輸通道(5)的材料包括硅和氮化硅。
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