[發明專利]一種用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷及其制備方法有效
| 申請號: | 202010158289.5 | 申請日: | 2020-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN111362578B | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 鄒敏昌 | 申請(專利權)人: | 廣東四維新材料有限公司 |
| 主分類號: | C03C10/00 | 分類號: | C03C10/00;C03C6/04;C03B19/06 |
| 代理公司: | 佛山市順航知識產權代理事務所(普通合伙) 44743 | 代理人: | 翁子毅 |
| 地址: | 528437 廣東省中山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 通信 濾波器 玻璃 陶瓷 及其 制備 方法 | ||
1.一種用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅1-5份、氫氧化鋰和/或氧化鋰1-10份、氧化鈮1-20份、氧化鉭10-25份、氧化鑭1-5份、氧化鈣5-20份、氧化鋇5-40份、氧化鈉1-10份、氧化鋁5-20份、二氧化鋯5-20份。
2.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅1份、氫氧化鋰和/或氧化鋰7份、氧化鈮4份、氧化鉭25份、氧化鑭2份、氧化鈣15份、氧化鋇15份、氧化鈉10份、氧化鋁15份、二氧化鋯5份。
3.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅3份、氫氧化鋰和/或氧化鋰5份、氧化鈮5份、氧化鉭20份、氧化鑭2份、氧化鈣20份、氧化鋇20份、氧化鈉5份、氧化鋁10份、二氧化鋯10份;
或者,按重量份計包括:二氧化硅5份、氫氧化鋰和/或氧化鋰5份、氧化鈮5份、氧化鉭20份、氧化鑭2份、氧化鈣8份、氧化鋇30份、氧化鈉3份、氧化鋁5份、二氧化鋯17份。
4.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅1份、氫氧化鋰和/或氧化鋰10份、氧化鈮10份、氧化鉭20份、氧化鑭4份、氧化鈣5份、氧化鋇10份、氧化鈉5份、氧化鋁15份、二氧化鋯20份。
5.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅1份、氫氧化鋰和/或氧化鋰10份、氧化鈮10份、氧化鉭10份、氧化鑭5份、氧化鈣20份、氧化鋇30份、氧化鈉4份、氧化鋁5份、二氧化鋯5份。
6.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅5份、氫氧化鋰和/或氧化鋰10份、氧化鈮5份、氧化鉭15份、氧化鑭5份、氧化鈣10份、氧化鋇5份、氧化鈉10份、氧化鋁15份、二氧化鋯20份;
或者,按重量份計包括:二氧化硅5份、氫氧化鋰和/或氧化鋰5份、氧化鈮20份、氧化鉭15份、氧化鑭5份、氧化鈣20份、氧化鋇5份、氧化鈉10份、氧化鋁5份、二氧化鋯10份。
7.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅2份、氫氧化鋰和/或氧化鋰10份、氧化鈮20份、氧化鉭10份、氧化鑭2份、氧化鈣16份、氧化鋇25份、氧化鈉5份、氧化鋁5份、二氧化鋯5份。
8.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅1份、氫氧化鋰和/或氧化鋰2份、氧化鈮1份、氧化鉭20份、氧化鑭1份、氧化鈣20份、氧化鋇20份、氧化鈉10份、氧化鋁15份、二氧化鋯15份。
9.根據權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷,其特征在于:按重量份計包括:二氧化硅1份、氫氧化鋰和/或氧化鋰10份、氧化鈮1份、氧化鉭10份、氧化鑭1份、氧化鈣20份、氧化鋇10份、氧化鈉12份、氧化鋁20份、二氧化鋯15份。
10.如權利要求1所述用于6G通信濾波器的微晶玻璃陶瓷的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
步驟一,先將二氧化硅、氧化鉭、氧化鈣、氧化鋇、氧化鈉、氧化鋁、二氧化鋯混合后,集中以100℃烘干60min,以去除混合物中的水分;再將干燥的混合物加入到氧化鋁坩堝中高溫燒結,燒結溫度為1350-1500℃保持2h,以熔融成玻璃熔融液體,隨后迅速將玻璃熔融液體倒入水中淬火冷卻以形成珠狀的半透明玻璃體,然后將半透明玻璃體磨成2-5微米的粉末,以制得熟料粉A-1備用;
步驟二,將氫氧化鋰和/或氧化鋰、氧化鑭、及氧化鈮按1:1:1混合均勻后,集中以100℃烘干60min,以去除混合物中的水分,再講干燥的混合物加入到球磨機中研磨成10微米以下的粉末,以制得生料粉B-1;
步驟三,用二乙二醇丁醚溶解2%聚乙烯醇縮丁醛獲得樹脂粘接料;將熟粉料A-1和生粉料B-1按9:1配比混合到5%的樹脂粘接料中,攪拌潤濕后壓制成所需的模坯;然后將模坯送去高溫燒結,燒結溫度為950-1000℃,經過60min高溫燒結保溫后,模坯收縮定型,以燒制出所述微晶玻璃陶瓷。
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