[發明專利]水基陶瓷漿料、陶瓷薄膜的制備方法和片式多層陶瓷電容器在審
| 申請號: | 202010158020.7 | 申請日: | 2020-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN111484324A | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 張蕾;郭瑞;莊后榮;于洪宇;曾俊;王宏兆 | 申請(專利權)人: | 南方科技大學 |
| 主分類號: | C04B35/468 | 分類號: | C04B35/468;C04B35/632;C04B35/634;C04B35/626;C04B35/622;B28B1/29;H01G4/12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 漿料 薄膜 制備 方法 多層 電容器 | ||
本發明屬于陶瓷電容器技術領域,尤其涉及一種水基陶瓷漿料、陶瓷薄膜的制備方法和片式多層陶瓷電容器。本發明提供的水基陶瓷漿料,包括具有特定重量份配比的鈦酸鋇粉體、聚羧酸鹽、聚丙烯酸酯、鄰苯二甲酸酯、消泡劑和水,其中,以水為溶劑,以聚羧酸鹽為分散劑,以聚丙烯酸酯為粘結劑,以鄰苯二甲酸酯為增塑劑,上述各組分間協同作用,賦予了水基陶瓷漿料良好的流變性能,使得由該水基陶瓷漿料經流延形成的陶瓷薄膜表面平整致密,機械性能好,不容易出現裂紋等表面缺陷,大大提升了陶瓷膜層的質量。
技術領域
本發明屬于陶瓷電容器技術領域,尤其涉及一種水基陶瓷漿料、陶瓷薄膜的制備方法和片式多層陶瓷電容器。
背景技術
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫。是由印刷好電極的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封裝上金屬層,從而形成了一個類似獨石的結構體,也被叫做獨石電容器。
近年來,多層陶瓷電容逐漸成為了世界上用量最大,發展速度最快的片式元件之一。它是通過電介質與電極的相互交替的方式來制作的表面貼裝多層陶瓷電容元件,應用于電視機、移動電話、計算機、醫療器械、錄像機等數碼產品中,在工業自動化控制設備的電子整機中的耦合、濾波、震蕩和旁路電路中被大量應用,在高頻電路中的應用最為廣泛。隨著國內外電子信息等產業和表面貼裝技術的飛快發展,MLCC的需求量也逐日上升。所以,MLCC的性能和生產成本逐漸被各個廠家所重視。
流延成型工藝是一種大面積制備大面積平薄陶瓷材料的成型方法,包括漿料制備、成型、干燥、剝離基帶等過程,自流延成型工藝出現以來就被應用于生產單層或多層的陶瓷材料。MLCC技術中制得的漿料,通過流延的工藝可以得到足夠薄的陶瓷薄膜,以進一步降低MLCC電介質的單層厚度,現已成為生產片式多層電容器和多層陶瓷基片的重要技術。
現有的流延工藝包括有機流延和水基流延,水基流延即用去離子水做溶劑來代替以往常用的有機溶劑進行流延,顯而易見,與有機流延相比水基流延具有成本低,毒性小,生產安全等特點,但是水基流延的缺點也很明顯:1)水的揮發速度慢,對粉體的潤濕性能較差,會導致干燥時間變長;2)在除氣時更難除氣,漿料中如果含有氣泡將會嚴重影響素胚的質量;3)水基流延膜的膜層質量差,例如:表面不平整,疏松,以及容易出現裂紋等缺陷。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種水基陶瓷漿料,旨在解決現有水基陶瓷漿料制得的流延膜質量差的問題。
本發明的另一目的在于提供一種陶瓷薄膜的制備方法以及片式多層陶瓷電容器。
為實現上述發明目的,本發明采用的技術方案如下:
一種水基陶瓷漿料,以所述水基陶瓷漿料的總重量為100份計,所述水基陶瓷漿料包括以下重量份組分:
其中,所述水基陶瓷漿料的pH為7-9。
本發明提供的水基陶瓷漿料,包括具有上述特定重量份配比的鈦酸鋇粉體、聚羧酸鹽、聚丙烯酸酯、鄰苯二甲酸酯、消泡劑和水,其中,以水為溶劑,以聚羧酸鹽為分散劑,以聚丙烯酸酯為粘結劑,以鄰苯二甲酸酯為增塑劑,上述各組分間協同作用,賦予了水基陶瓷漿料良好的流變性能,使得由該水基陶瓷漿料經流延形成的陶瓷薄膜表面平整致密,機械性能好,不容易出現裂紋等表面缺陷,大大提升了陶瓷膜層的質量。
相應的,一種陶瓷薄膜的制備方法,包括以下步驟:
提供上述水基陶瓷漿料;
將所述水基陶瓷漿料進行流延成型,獲得所述陶瓷薄膜。
本發明提供的陶瓷薄膜的制備方法,通過將上述水基陶瓷漿料配合流延成型工藝,即可制得表面平整致密的超薄陶瓷薄膜。該方法操作簡便,易于大規模推廣使用。
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