[發明專利]柔性顯示基板剝離裝置及柔性顯示基板剝離方法在審
| 申請號: | 202010157802.9 | 申請日: | 2020-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN111341716A | 公開(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發明(設計)人: | 張莉 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 剝離 裝置 方法 | ||
1.一種柔性顯示基板剝離裝置,剝離吸附在硬質基板上的所述柔性顯示基板,其特征在于,包括:
承載基臺,一側表面開設有多個通孔;
真空模組,設置于所述承載基臺下方,與多個所述通孔連接;
其中,所述承載基臺的一側表面為曲面,使所述柔性顯示基板沿著所述曲面從所述承載基臺上剝離。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示基板剝離裝置,其特征在于,還包括激光發生器,設置于所述承載基臺的側面。
3.根據權利要求1所述的柔性顯示基板剝離裝置,其特征在于,還包括軟性吸附板,所述軟性吸附板設置于所述承載基臺的上方。
4.根據權利要求3所述的柔性顯示基板剝離裝置,其特征在于,還包括滑軌,所述軟性吸附板設置于所述滑軌上。
5.根據權利要求3所述的柔性顯示基板剝離裝置,其特征在于,所述軟性吸附板的材料為聚酰亞胺、滌綸樹脂、聚碳酸酯或三醋酸纖維中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的柔性顯示基板剝離裝置,其特征在于,所述承載基臺一側表面的曲率大于100mm。
7.根據權利要求1所述的柔性顯示基板剝離裝置,其特征在于,所述承載基臺的曲面為向上凸起的圓弧面。
8.根據權利要求1所述的柔性顯示基板剝離裝置,其特征在于,所述承載基板的曲面為向下凹陷的圓弧面。
9.一種柔性顯示基板的剝離方法,其特征在于,包括:
用軟性吸附板吸附在所述待剝離基板一側表面;
將所述待剝離基板放置于具有曲面的承載基臺上;
啟動所述承載基臺下方的真空模組,所述承載基臺吸附所述待剝離基板的另一側表面;
對軟性吸附板施加拉力,剝離得到所述柔性顯示基板。
10.根據權利要求9所述柔性顯示基板的剝離方法,其特征在于,還包括將待剝離基板放置于激光發生器上方進行照射,所述待剝離基板包括硬質基板和柔性顯示基板,所述激光發生器從所述硬質基板一側照射。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





