[發明專利]一種小型化超寬帶微帶天線及電路板組件

有效

• 申請號: 202010156817.3
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111211415B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 馬征;肖波;吳彥良;鄧文強;張雯睿;陳要廷
• 申請（專利權）人: 西南交通大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/25;H01Q9/30;H01Q13/08
• 代理公司: 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578
• 代理人: 陳亞斌;關兆輝

1.一種小型化超寬帶微帶天線，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)上設置有輻射貼片(2)和接地部(3)；

所述輻射貼片(2)包括單極子(21)和耦合結構(22)；

所述耦合結構(22)包括第一部分(221)和第二部分(222)；

所述第一部分(221)和第二部分(222)分別設置在基板(1)的兩面；

所述第一部分(221)包括第二子貼片(2212)、兩個互相平行的第一子貼片(2211)和兩個互相平行的第三子貼片(2213)，兩個所述第一子貼片(2211)均設置于所述第二子貼片(2212)的上側，兩個所述第三子貼片(2213)均設置于所述第二子貼片(2212)的下側；

所述第二部分(222)為U型結構；

其中，所述單極子(21)和第一部分(221)設置在基板(1)的同一面上，且所述單極子(21)設置在兩個第三子貼片(2213)之間。

2.根據權利要求1所述的小型化超寬帶微帶天線，其特征在于：兩個所述第一子貼片(2211)分別設置在第二子貼片(2212)的兩端；且兩個所述第一子貼片(2211)分別與第二子貼片(2212)垂直。

3.根據權利要求1所述的小型化超寬帶微帶天線，其特征在于：所述第一部分(221)和第二部分(222)均設置在基板(1)的上部，所述單極子(21)和接地部(3)均設置在基板(1)的下部。

4.根據權利要求1所述的小型化超寬帶微帶天線，其特征在于:所述第一部分(221)、第二部分(222)、單極子(21)和接地部(3)的中軸線均與基板(1)的中軸線位于同一直線上。

5.根據權利要求1所述的小型化超寬帶微帶天線，其特征在于：所述第二部分(222)包括第五子貼片(2222)和兩個互相平行的第四子貼片(2221)，兩個所述第四子貼片(2221)分別設置于第五子貼片(2222)的兩端。

6.根據權利要求1所述的小型化超寬帶微帶天線，其特征在于：所述接地部(3)與所述第二部分(222)設置在基板(1)的同一面上，所述接地部(3)的上方設置有凹槽。

7.根據權利要求1所述的小型化超寬帶微帶天線，其特征在于：所述基板(1)為矩形印刷電路板，且基板(1)的尺寸為20mm x 34mm；所述接地部(3)的寬度為5.5mm，長度為20mm。

8.根據權利要求5所述的小型化超寬帶微帶天線，其特征在于：兩個所述第一子貼片(2211)之間的間距是7.8mm，所述第一子貼片(2211)的寬度是5.5mm，長度是14mm；所述第三子貼片(2213)的長度是4.7mm；所述第四子貼片(2221)為17.35x2.4的矩形，兩個所述第四子貼片(2221)之間的間距為1.9mm；所述單極子(21)的長度為17.2mm。

9.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括權利要求1-8中任意一項所述的小型化超寬帶微帶天線。