[發明專利]一種多層板孔金屬化處理方法

在審

• 申請號: 202010155772.8
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN113382560A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 胡磊
• 申請（專利權）人: 胡磊
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/09
• 代理公司: 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276
• 代理人: 仇波

本發明公開了一種多層板孔金屬化處理方法，利用石墨烯、金屬納米線材料、導電高分子材料的導電性能，以及導電高分子材料的成膜性能，在非金屬表面進行導電化處理，處理后的非金屬表面導電性能好，膜層結合力強，可以替代傳統的錫鈀膠體處理方法。本發明提供的處理方法，性能穩定、操作簡單、易于控制、成本低廉，且生產過程無污染，更加綠色環保。

技術領域

本發明屬于印制線路板技術領域，具體涉及一種用于多層板的孔金屬化方法。

背景技術

傳統的印制電路板加工過程中，孔金屬化主要通過化學銅(PTH)來完成，其工藝流程繁瑣。隨著近些年鈀價格的持續上漲，使PTH過程價格更加昂貴，很多企業已經無法承擔該項加工，且該工藝過程會中需要使用EDTA、甲醛等對環境污染物質，因此，急需一種綠色環保工藝來替代孔金屬化過程。

黑孔技術是在該環境下應運而生的一種新方法，它使用導電能力較強的碳粉或石墨作為導電材料(進口技術已經商業化)，制備其漿料來替代傳統的PTH工藝，其特點是簡化了孔金屬化的工藝流程、節省工時、減少材料的消耗、并有效的控制了廢水的排放量、降低了PCB板的生產成本。

高分子導電膜技術也是一種新的處理方法，已經實現了工業化生產。該方法通過原位聚合的方法，實現了導電化處理。但是該方法在單層板方面可以實現高效處理，但是在多層板，集成電路中出現了很多的不良。

隨著信息集成化、產品向更小化發展，集成電路的板厚也越來越厚，孔金屬化遇到了很大的挑戰。傳統的黑孔(碳粉或石墨作為導電材料)技術以及高分子導電膜技術已經無法滿足該使用需求。

因此，提供一種導電性能更好、成膜更加均勻、導電材料更加細小的集成電路用孔金屬化材料變得非常重要。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種多層板孔金屬化處理方法，使用石墨烯、納米線材料、高分子導電材料的復配，達到了協同增效的效果。在孔金屬化處理過程中，工藝更加簡便、控制更加容易；形成的導電復合膜更加均勻、膜層更薄、導電性能更好；整個制備過程以及使用過程都不產生有害物質或有毒氣體，更加環保安全。

為達到上述目的，本發明提出以下技術方案：一種多層板孔金屬化處理方法，包括導電膏的配制，每1千克所述導電膏中的組分及其含量如下：

其中，所述的導電膏分為兩步制備。

(1)石墨烯漿料制備：將石墨烯8-10％、分散劑0.5-1％、溶劑4-5.5％、水混合，通過球磨的方法制備成漿料，固含量控制在14-15％，得石墨烯漿料；

其中，所述的分散劑為三苯乙烯苯酚聚氧乙烯醚磷酸酯鉀鹽、三苯乙烯苯酚聚氧乙烯醚醋酸酯鉀鹽中的一種或多種。

其中，所述的溶劑為丙二醇、二乙二醇單苯醚中的一種或多種。

其中所述的球磨工藝為：鋯珠直徑為0.2-0.4mm，研磨時間為60-120分鐘。

(2)導電膏制備：將石墨烯漿料與金屬納米線分散液0.1-0.2％、高分子導電材料9-10％、觸變劑0.5-0.9％高速分散成穩定的膏體，固含量控制在24-25％，得導電膏。

其中，所述的金屬納米線分散液為銅納米線分散液、銀納米線分散液、鈀納米線分散液中的一種或多種(圖1)。

其中，所述的金屬納米線分散液，納米線的直徑在5-100nm，長度為10-100μm，分散液的固含量為10％。

其中，所述的高分子導電材料為聚苯乙烯基磺酸、聚烷氧基改性噻吩中一種或多種。

其中，所述的觸變劑為氣相二氧化硅、水性聚酰胺蠟、卡波姆中的一種或多種。