[發(fā)明專利]顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010155054.0
• 申請(qǐng)日: 2020-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113380163A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張希喆;王安;李金鹿;陳博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密電子（鄭州）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G09G3/00
• 分類號(hào): G09G3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 李艷霞

本發(fā)明提供一種顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)，用于偵測(cè)目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)，所述顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)包括：控制模塊，用于分時(shí)生成并分時(shí)發(fā)送圖像顯示指令及狀態(tài)偵測(cè)指令；主芯片，與所述目標(biāo)顯示屏電連接，用于分時(shí)驅(qū)動(dòng)所述目標(biāo)顯示屏顯示圖像或偵測(cè)所述目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)；顯示控制模塊，與所述控制模塊通信連接且與所述主芯片電連接，用于根據(jù)所述圖像顯示指令控制所述主芯片驅(qū)動(dòng)所述目標(biāo)顯示屏顯示圖像；以及偵測(cè)控制模塊，與所述控制模塊通信連接且與所述主芯片電連接，用于根據(jù)所述狀態(tài)偵測(cè)指令控制所述主芯片偵測(cè)所述目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)，并回傳所述主芯片生成的偵測(cè)結(jié)果至所述控制模塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

放置于戶外的顯示屏，若出現(xiàn)黑屏或花屏等不良現(xiàn)象時(shí)往往無(wú)法被及時(shí)發(fā)現(xiàn)，影響圖像顯示效果，且難以及時(shí)修理。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一方面提供一種顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)，用于偵測(cè)目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)，所述顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)包括：

控制模塊，用于分時(shí)生成并分時(shí)發(fā)送圖像顯示指令及狀態(tài)偵測(cè)指令；

主芯片，與所述目標(biāo)顯示屏電連接，用于分時(shí)驅(qū)動(dòng)所述目標(biāo)顯示屏顯示圖像或偵測(cè)所述目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)；

顯示控制模塊，與所述控制模塊通信連接且與所述主芯片電連接，用于根據(jù)所述圖像顯示指令控制所述主芯片驅(qū)動(dòng)所述目標(biāo)顯示屏顯示圖像；以及

偵測(cè)控制模塊，與所述控制模塊通信連接且與所述主芯片電連接，用于根據(jù)所述狀態(tài)偵測(cè)指令控制所述主芯片偵測(cè)所述目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)，并回傳所述主芯片生成的偵測(cè)結(jié)果至所述控制模塊。

上述的顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)控制模塊分時(shí)生成并發(fā)送圖像顯示指令及狀態(tài)偵測(cè)指令，以分時(shí)通過(guò)顯示控制模塊控制主芯片驅(qū)動(dòng)目標(biāo)顯示屏顯示圖像和通過(guò)偵測(cè)控制模塊控制主芯片檢測(cè)目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)。在不影響目標(biāo)顯示屏正常顯示的基礎(chǔ)上，可遠(yuǎn)程獲知目標(biāo)顯示屏的顯示狀態(tài)，有利于及時(shí)發(fā)現(xiàn)目標(biāo)顯示屏的故障并及時(shí)修理，進(jìn)而有利于提高目標(biāo)顯示屏的圖像顯示效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)與目標(biāo)顯示屏的模塊結(jié)構(gòu)的一示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)與目標(biāo)顯示屏的模塊結(jié)構(gòu)的另一示意圖。

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng)與目標(biāo)顯示屏的模塊結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4為圖2中主芯片的模塊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖4中偵測(cè)單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為圖4所示的主芯片工作過(guò)程中的各信號(hào)波形圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

顯示狀態(tài)偵測(cè)系統(tǒng) 10

控制模塊 11

顯示控制模塊 12

偵測(cè)控制模塊 13

開(kāi)關(guān)單元 131

主芯片 14

偵測(cè)單元 141

比較器 A1

第一輸入端 p

第二輸入端 q