[發(fā)明專(zhuān)利]一種印制電路導(dǎo)電線路的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010155047.0 | 申請(qǐng)日： | 2020-03-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111405771A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王守緒;胡甲聰;阿的克古;陳欣雨;陳苑明;何為;王翀;周?chē)?guó)云;洪延;楊文君 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 電子科技大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/06 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 電子科技大學(xué)專(zhuān)利中心 51203 | 代理人： | 吳姍霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印制電路 導(dǎo)電 線路 制作方法 | ||
1.一種印制電路導(dǎo)電線路的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：在印制電路絕緣基板表面生長(zhǎng)錫質(zhì)種子層；
步驟2：在步驟1生長(zhǎng)的錫質(zhì)種子層上覆蓋圖形化的干膜作為抗電鍍層；
步驟3：在步驟2得到的基板表面未被干膜覆蓋的錫質(zhì)種子層區(qū)域上進(jìn)行電鍍銅，形成銅質(zhì)導(dǎo)電線路；
步驟4：對(duì)步驟3電鍍銅后得到的基板進(jìn)行干膜的去除；
步驟5：將步驟4處理后得到的基板進(jìn)行熱處理，使銅質(zhì)導(dǎo)電線路與錫質(zhì)種子層共熔成一體；
步驟6：對(duì)步驟5處理后得到的基板表面未被電鍍銅層覆蓋的錫質(zhì)種子層區(qū)域進(jìn)行蝕刻處理，獲得印制電路導(dǎo)電線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路導(dǎo)電線路的制作方法，其特征在于，步驟1中生長(zhǎng)的錫質(zhì)種子層的厚度為1～2μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路導(dǎo)電線路的制作方法，其特征在于，步驟2中所述圖形化的干膜采用照相底版或通過(guò)激光直接成像技術(shù)得到。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路導(dǎo)電線路的制作方法，其特征在于，步驟3中所述銅質(zhì)導(dǎo)電線路的厚度為5～100μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路導(dǎo)電線路的制作方法，其特征在于，步驟5中所述熱處理的溫度為180℃～200℃，熱處理時(shí)間為30s。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于電子科技大學(xué)，未經(jīng)電子科技大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010155047.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜
- 導(dǎo)電糊劑及導(dǎo)電圖案
- 導(dǎo)電圖案的形成方法、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電圖案及透明導(dǎo)電膜
- 導(dǎo)電片和導(dǎo)電圖案
- 導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電膜
- 導(dǎo)電端子及導(dǎo)電端子的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
- 導(dǎo)電構(gòu)件及使用多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電電路
- 導(dǎo)電型材和導(dǎo)電裝置
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜
