[發明專利]一種物理降溫手機殼在審
| 申請號: | 202010154299.1 | 申請日: | 2020-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN111416900A | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 歐陽杰 | 申請(專利權)人: | 歐陽杰 |
| 主分類號: | H04M1/18 | 分類號: | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 466000 河南省周口*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 物理 降溫 機殼 | ||
本發明是一種物理手機殼,涉及生活用品技術領域。本發明在給手機等設備發熱時進行物理降溫,采用石墨烯導熱片導熱手機背面溫度,可以均勻擴散熱量防止局部溫度過高;手機殼背板分為三層:背板內板、背板鏤空區、背板外板;背板內板由薄鋼板制成,用于支撐石墨烯導熱片,防止石墨烯導熱片變形;手機殼背板鏤空區,里面填充冷凝膠,相當于手機背面貼個水袋,提高降溫效率;手機殼背板內板開窗出注膠口,方便用戶自行加注冷凝膠,達到循環使用的目的;注膠口塞有透氣孔,用于排出氣體,有利于散熱和穩固背板結構;此物理降溫技術與手機殼合二為一,適用于多種設備,在不增加用戶使用難度的情況下,降低了使用成本,提高了降溫效率。
技術領域
本發明具體涉及一種物理降溫手機殼,屬于物理學領域。
背景技術
在我們的日常生活中,手機、平板電腦等這些高頻率使用的電子 設備,經常會發熱,特別在夏季的時候,發熱特別嚴重。機器高溫會 觸發芯片降頻、使手機性能下降,導致使用的時候會出現卡頓現象、 高溫嚴重的會使機器內的蓄電池發生故障:短路、起火等造成人身傷 害;為了控制手機的發熱量,手機廠商們采取很多種方法:內置液冷、 內置石墨烯導熱片、甚至某品牌推出外置散熱風扇、體積大、價格高 昂等等,不便于日常使用。經過了這么多年的改進和升級,并沒有顯 著的改善,日常使用手機的時候還是會經常發熱,嚴重影響用戶的使 用體驗,同時也給人民的生活帶來安全隱患,因此一種高效、成本低 體積小、便于攜帶的散熱裝置有待研發。
發明內容
本發明目所要解決的技術問題,是針對上述存在的技術不足,提 供了一種物理降溫手機殼。采用石墨烯導熱片貼著手機背面、將手機 局部的發熱傳導分散開、增大散熱面積緩解局部高溫;石墨烯導熱片 另一面直接接觸到冷凝膠、利用其低溫易揮發的特性吸收熱量;當冷 凝膠溫度升高時會液化,相當于手機背面直接貼著水袋;長時間的使 用手機也不會溫度過高,可以有效的解決手機高溫的問題,降低使用 成本,提升用戶使用體驗和避免因手機高溫帶來的安全隱患。
為了解決上述技術問題,本發明所采用的技術方案是:包括特殊 結構的手機殼、石墨烯導熱片、薄鋼板、注膠口、注膠口塞、冷凝膠、 密封膠;手機殼背板稍厚、(分為三層:背板內板、背板空腔、背板 外板)背板內部鏤空形成空腔,背板內板粘貼石墨烯導熱片(與手機 背面直接接觸),并連同背板內板一起開窗做出注膠口;通過注膠口 向背板空腔注入冷凝膠;用注膠口塞密封注膠口。
進一步優化本技術方案,石墨烯材料導熱率較高、其接觸手機背 面可以快速將手機局部發熱、均勻擴散開、增大散熱面積。
進一步優化本技術方案,石墨烯導熱片粘貼在手機殼背板內板, 手機殼背板內板由薄鋼板制成,有益之處在于1、剛性材料支撐石墨 烯導熱片不變形;2、鋼板不易氧化、不易生銹、與冷凝膠長期接觸 不會形成氧化層而導致降低導熱效率。
進一步優化本技術方案,查詢資料并結合實驗冷凝膠做冷卻物、 降溫效果更好,其是“冰枕”內的填充物,其自身溫度低于常溫(降 溫效果顯著);薄鋼板(背板內板)與空腔內的冷凝膠接觸拉低薄鋼 板的溫度、薄鋼板上粘貼的石墨烯導熱片溫度也被拉低、石墨烯導熱 片直接接觸手機背面、連環降溫起到給手機降溫目的。
進一步優化本技術方案,采用冷凝膠作為冷卻液,高溫情況下、 冷凝膠呈半液體、流動性差、不會溢出手機殼背板空腔。
進一步優化本技術方案,手機持續發熱時、冷凝膠溫度會不斷升 高、若不排出熱量就達不到持續降溫的要求;所述注膠口塞有排氣孔、 不完全密封注膠口、有利之處在于1、冷凝膠在吸收熱量后會半液化 并產生水蒸氣、排出氣體保障降溫手機殼結構不被損壞;2、水蒸氣 會帶走部分熱量、保障冷凝膠溫度不會升高,從而影響手機不會持續 升溫;3、方便用戶扣開注膠口塞、自行加注冷凝膠、以循環使用此 降溫手機殼。
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