[發明專利]一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝在審
| 申請號: | 202010154125.5 | 申請日: | 2020-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN111341655A | 公開(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發明(設計)人: | 陳功;馬俊;徐一俊;黃笑容 | 申請(專利權)人: | 浙江中晶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 湖州長興西木子知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人: | 李開騰 |
| 地址: | 313100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 重摻硼 硅片 雙次堿 腐蝕 加工 工藝 | ||
1.一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、初級堿腐蝕:置于質量比為1:3~1:1.2的KOH水溶液中腐蝕5~15s,初級腐蝕溫度為90~105℃;
步驟二、一次清洗:快速轉移并清洗去除硅片表面殘留的初級堿腐蝕液;
步驟三、二級堿腐蝕:置于質量比為1:1.5~1:1的KOH水溶液中腐蝕80~180s,二級腐蝕溫度為115~121℃;
步驟四、二次清洗:快速轉移并清洗去除硅片表面殘留的二級堿腐蝕液;
步驟五、甩干。
2.根據權利要求1所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述步驟一中,KOH與純水的質量比為1:3,初級腐蝕時間為15s,初級腐蝕溫度控制在90±2℃。
3.根據權利要求1所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述步驟三中,KOH與純水的質量比為1:1.22,二級腐蝕時間為90s,二級腐蝕溫度控制在119±2℃。
4.根據權利要求1所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述步驟一和步驟三中,在腐蝕過程進行間隔抖動,腐蝕完成后的轉移時間<2s。
5.根據權利要求4所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述步驟一中的抖動頻率為3~5次/s,間隔1~2min抖動約10秒;所述步驟三中的抖動頻率為0.5~1次/s,間隔1~3min抖動10~20秒。
6.根據權利要求1所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述步驟二及步驟四中,一次清洗及二次清洗工序均依次包括快排水洗、HCL中和清洗以及快排水洗。
7.根據權利要求6所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述快排水洗工序采用去離子水預超洗20s,且在預超洗過程中進行鼓泡和噴灑。
8.根據權利要求6所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述HCL中和清洗工序采用HCL中和液浸泡,溫度控制為20~25℃,且在浸泡過程中進行間隔抖動。
9.根據權利要求8所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述HCL中和液為35%HCL與純水按體積比1:6~1:13的比例配制得到。
10.根據權利要求9所述的一種重摻硼硅片雙次堿腐蝕加工工藝,其特征在于,所述35%HCL與純水的體積比為1:7,溫度控制在23±2℃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





