[發(fā)明專利]一種銀氧化銅片狀電觸頭及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010153794.0 | 申請日: | 2020-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN111468718B | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 萬岱;羅寶峰;王銀崗;鄭澤成;繆仁梁;劉占中;鄭雄偉;鄧子好;陳松揚 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江福達合金材料科技有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/04 | 分類號: | B22F3/04;B22F3/10;B22F3/02;B22F3/24;B22F3/20;C22C5/06;C22C5/08;C22C32/00;C22C1/05;H01H1/0237;H01H11/04 |
| 代理公司: | 溫州名創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33258 | 代理人: | 陳加利 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氧化銅 片狀 電觸頭 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種銀氧化銅片狀電觸頭及其制備方法,首先制備銀氧化銅粉末錠子并進行燒結(jié)和復(fù)壓處理,采用氫氣還原方式獲得表面包覆銀銅合金層的銀氧化銅錠子,經(jīng)過復(fù)壓處理后采用反擠壓設(shè)備擠壓成為三面包裹銀銅合金層的銀氧化銅帶材,最后通過軋制、沖制、表面處理加工為工作層為銀氧化銅、焊接層為銀銅合金層的片狀電觸頭,以銀銅合金層為焊料,焊接過程中不需要放置額外的焊料。與傳統(tǒng)的焊接面為純銀層的銀氧化銅片狀電觸頭相比,可以提升焊接效率和焊接質(zhì)量;與傳統(tǒng)的軋制復(fù)銀工藝和反擠壓復(fù)銀工藝相比,工作層與焊接層之間結(jié)合強度可靠性更高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電工觸頭材料領(lǐng)域,具體是指一種銀氧化銅片狀電觸頭及其制備方法。
背景技術(shù)
低壓電器行業(yè)中,目前應(yīng)用最廣泛的電接觸材料為銀基電接觸材料,而其中銀金屬氧化物電接觸材料由于具有優(yōu)良的抗電弧侵蝕性、抗熔焊性和低而穩(wěn)定的接觸電阻等綜合優(yōu)勢,在整個電觸頭材料體系中占有重要的地位。近年來,銀金屬氧化物電接觸材料研究開發(fā)的一個重要內(nèi)容就是研制能夠替代傳統(tǒng)觸頭材料銀氧化鎘的新材料,經(jīng)過多年的研制,已經(jīng)成功開發(fā)了銀氧化錫、銀氧化鋅、銀氧化銅等系列銀金屬氧化物電接觸材料。國內(nèi)由研究表明,銀氧化銅電接觸材料應(yīng)用于直流條件下時,具有優(yōu)良的抗材料轉(zhuǎn)移能力,目前該材料已經(jīng)批量化應(yīng)用于直流接觸器領(lǐng)域。銀氧化銅材料應(yīng)用于較大電流等級的接觸器領(lǐng)域時,通常都是加工成為片狀觸點的形式,與銅觸橋焊接后裝配。銀氧化銅片狀電觸頭與銅觸橋焊接時,除了必須具備焊接銀層外,還需要額外添加焊料或者焊膏,焊接過程復(fù)雜,焊接強度和焊接面積的一致性較差。
由于銀金屬氧化物電接觸材料與焊料以及銅觸橋之間的潤濕性較差,所以在觸頭加工過程中需要在焊接面復(fù)合一層純銀層作為焊接銀層,來提高觸頭與觸橋之間的焊接強度和焊接面積。而采用的復(fù)合工藝通常為擠壓復(fù)銀或者熱軋復(fù)銀工藝,這在專利ZL03134913.7、ZL200710068786.0、ZL201310653584.4、ZL201410604339.2、ZL201910786745.8等都有詳細(xì)說明。這種方法存在兩種無法避免的缺陷,一方面是銀金屬氧化物片狀電觸頭與銅觸橋焊接時,除了必須具備焊接銀層外,還需要額外添加焊料或者焊膏,焊接過程復(fù)雜,焊接強度和焊接面積的一致性較差;另外一個方面是擠壓復(fù)銀和熱軋復(fù)銀過程,都是兩層不同材料通過固相擴散的方式復(fù)合,復(fù)合參數(shù)、變形量和兩種不同材料(銀金屬氧化物和純銀)復(fù)合界面的清潔程度等都會影響復(fù)合強度,對制備過程的工藝控制要求很高,一旦出現(xiàn)不良不容易發(fā)現(xiàn),在電接觸過程中就會出現(xiàn)觸點工作層從復(fù)合界面脫落的風(fēng)險。
因此,如何提高銀氧化銅片狀電觸頭材料的焊接性能,提高銀氧化銅片狀電觸頭材料焊接層與工作層之間復(fù)合強度的可靠性,對于提高銀氧化銅片狀電觸頭材料電性能的一致性和穩(wěn)定性,具有很重要的實際應(yīng)用價值。
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題和不足,本發(fā)明的目的是提供一種銀氧化銅片狀電觸頭及其制備方法,該材料具有良好焊接性能的焊接層,且同時提升工作層和焊接層之間結(jié)合強度的可靠性。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是一種銀氧化銅片狀電觸頭的制備方法,包括以下步驟:
(1)將銀氧化銅粉體通過冷等靜壓設(shè)備壓制成銀氧化銅錠子錠子,然后在空氣氣氛中燒結(jié),燒結(jié)溫度800~900℃,燒結(jié)時間4~8h;
(2)將經(jīng)步驟(1)處理的銀氧化銅錠子進行復(fù)壓處理,獲得致密化程度更高的銀氧化銅錠子,復(fù)壓保壓時間10~30s;
(3)將經(jīng)步驟(2)處理的銀氧化銅錠子在氫氣氣氛中還原處理,獲得表面包裹一層銀銅合金層的銀氧化銅復(fù)合錠子,還原溫度400~700℃,還原時間1~4h,銀銅合金層厚度為銀氧化銅復(fù)合錠子直徑的3%~5%;
(4)將經(jīng)步驟(3)處理的銀氧化銅復(fù)合錠子進行復(fù)壓處理,去除銀氧化銅復(fù)合錠子表面銀銅合金層中的氣孔,并使銀銅合金層致密化,復(fù)壓保壓時間10~30s;
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