[發明專利]一種光模塊有效
| 申請號: | 202010153331.4 | 申請日: | 2020-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN113364522B | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 王海山;陳思濤;張強 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/25 | 分類號: | H04B10/25 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯長明;許偉群 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊 | ||
本申請提供的光模塊,電路板、光源以及設置在電路板上的硅光芯片、MCU、第一采樣電路、第二采樣電路和鎖定電路;硅光芯片通過其輸入光口接收光源發出的不攜帶信號的光,將不攜帶信號的光調制為信號光并通過硅光芯片的輸出光口輸出信號光;MCU與硅光芯片的直流偏置信號接口連接;第一采樣電路與硅光芯片的第一監控光口連接,接收經第一監控光口傳輸的信號光并輸出第一采樣電壓;第二采樣電路與硅光芯片的第二監控光口連接,接收經所述第二監控光口傳輸的信號光并輸出第二采樣電壓;鎖定電路與硅光芯片的直流偏置信號接口連接。本申請的光模塊中,使第一采樣電壓的幅度和第二采樣電壓的幅度相互逼近,進而使硅光芯片的維持在最佳工作點。
技術領域
本申請涉及光纖通信技術領域,尤其涉及一種光模塊。
背景技術
在云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式,均會用到光通信技術。而在光通信中,光模塊是實現光電信號相互轉換的工具,是光通信設備中的關鍵器件之一。其中,采用硅光芯片實現光電轉換功能已經成為高速光模塊采用的一種主流方案。
在硅光光模塊中,硅光芯片內包括MZ(Mach-Zehnder,馬赫-曾德爾)調制器。激光器發射的光載波信號進入MZ調制器,高速數據流以驅動電壓的方式加載到光載波信號上完成對光的調制。具體的,到達MZ調制器的光載波信號被分成兩束振幅和頻率完全相同的光通過上下兩個支路(兩臂)進行傳輸,分別在調制區域加有調制電壓,由于電光感應改變了調制器材料的折射率,從而使得兩個支路信號出現了相位差。所產生的相位差為π/2時,MZ調制器的相對輸出光強度與電極電壓成線性關系,此時輸出信號的動態范圍和轉化效率都為最大值。因此,為保證輸出信號質量,需要將MZ調制器穩定在相位差為π/2狀態的最佳工作點。
但是隨著時間、環境溫度、激光器狀態、光纖的插入及耦合損耗等一系列外部條件的影響,調制器的最佳工作點會發生漂移,從而造成輸出信號質量變差、誤碼率增加等不良效果。
發明內容
本申請實施例提供了一種光模塊,以控制硅光芯片處于最佳工作點。
本申請實施例提供的一種光模塊,包括:
電路板;
光源,與所述電路板電連接,用于發出不攜帶信號的光;
硅光芯片,設置在所述電路板上與所述電路板電連接,通過所述硅光芯片的輸入光口接收所述光源發出的不攜帶信號的光,將不攜帶信號的光調制為信號光并通過所述硅光芯片的輸出光口輸出所述信號光;
MCU,設置在所述電路板上,與所述硅光芯片的直流偏置信號接口連接,用于向所述直流偏置信號接口輸送直流偏置信號以控制所述硅光芯片內的電加熱強度;
第一采樣電路,設置在所述電路板上,與所述硅光芯片的第一監控光口連接,用于接收經所述第一監控光口傳輸的信號光并根據所述信號光輸出第一采樣電壓;
第二采樣電路,設置在所述電路板上,與所述硅光芯片的第二監控光口連接,用于接收經所述第二監控光口傳輸的信號光并根據所述信號光輸出第二采樣電壓;
鎖定電路,設置在所述電路板上,與所述硅光芯片的直流偏置信號接口連接,用于根據所述第一采樣電壓和所述第二采樣電壓向所述直流偏置信號接口輸送直流偏置信號以控制所述硅光芯片內的電加熱強度。
本申請提供的光模塊,包括電路板、電源和硅光芯片,電路板上設置MCU、第一采樣電路、第二采樣電路和鎖定電路,第一采樣電路、第二采樣電路分別與硅光芯片的監控光口連接,用于接收監控光口傳輸的信號光并根據接收的光輸出采樣電壓。MCU和鎖定電路分別與硅光芯片的直流偏置信號接口連接。MCU用于向直流偏置信號接口輸送直流偏置信號以控制所述硅光芯片內的電加熱強度。鎖定電路用于根據第一采樣電壓和第二采樣電壓向直流偏置信號接口輸送直流偏置信號以控制硅光芯片內的電加熱強度,使第一采樣電壓的幅度和第二采樣電壓的幅度相互逼近,進而本申請提供的光模塊使硅光芯片的維持在最佳工作點。
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