[發(fā)明專利]一種3C薄片智能化承載料框及3C薄片運輸方法

在審

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• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111392183A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 張彪
• 申請（專利權）人: 廈門奇達電子有限公司
• 主分類號: B65D6/08
• 分類號: B65D6/08;B65D25/10
• 代理公司: 廈門加減專利代理事務所(普通合伙) 35234
• 代理人: 張積峰

1.一種3C薄片智能化承載料框，其特征在于，包括料框本體(10)、支撐卡槽(20)、定位卡槽(30)、調(diào)整卡槽(40)、讀寫芯片(50)，其中：

所述料框本體(10)包括相對設置的第一立板(11)、第二立板(12)；若干所述支撐卡槽(20)兩端分別與第一立板(11)、第二立板(12)底部活動連接；若干所述定位卡槽(30)兩端分別與第一立板(11)、第二立板(12)上部連接；若干所述調(diào)整卡槽(40)兩端分別與第一立板(11)、第二立板(12)上部活動連接；

所述讀寫芯片(50)連接于第一立板(11)或第二立板(12)外側(cè)。

2.根據(jù)權利要求1所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：所述料框本體(10)還包括六角型鋼(13)、支撐桿(14)；所述六角型鋼(13)、支撐桿(14)兩端分別與第一立板(11)、第二立板(12)底部連接；所述六角型鋼(13)靠近地面的一面與第一立板(11)、第二立板(12)底面位于同一水平面上。

3.根據(jù)權利要求2所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)底部設有若干凹槽(15)；所述六角型鋼(13)靠近地面的一面與凹槽(15)頂面位于同一水平面上。

4.根據(jù)權利要求1所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)上設有若干滑槽(16)；所述支撐卡槽(20)、調(diào)整卡槽(40)兩端連接有螺栓(90)；所述螺栓(90)與滑槽(16)活動連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：每一個定位卡槽(30)均與調(diào)整卡槽(40)相鄰設置。

6.根據(jù)權利要求1所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：所述支撐卡槽(20)、定位卡槽(30)、調(diào)整卡槽(40)上均設有若干弧形卡位(60)；所述弧形卡位(60)與3C薄片(100)卡接。

7.根據(jù)權利要求6所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：所述支撐卡槽(20)設有弧形卡位(60)的一側(cè)與地面同一方向放置；所述調(diào)整卡槽(40)設有弧形卡位(60)的一側(cè)垂直于地面放置；所述調(diào)整卡槽(40)兩相對的側(cè)面上均設有弧形卡位(60)；所述調(diào)整卡槽(40)設有弧形卡位(60)的側(cè)面垂直于地面放置。

8.根據(jù)權利要求1所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)上部連接有疊螺定位支撐卡槽(70)、疊螺中間支撐卡槽(80)。

9.根據(jù)權利要求8所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于：所述疊螺定位支撐卡槽(70)、疊螺中間支撐卡槽(80)均為“H”型結構；所述疊螺定位支撐卡槽(70)和疊螺中間支撐卡槽(80)兩端分別連接于第一立板(11)與第二立板(12)的外側(cè)。

10.一種3C薄片運輸方法，采用如權利要求1-9任一項所述的3C薄片智能化承載料框，其特征在于，所述方法步驟如下：

S110、將3C薄片(100)沿著定位卡槽(30)豎直放入承載料框中，直至3C薄片(100)的一個側(cè)邊與支撐卡槽(20)卡接；

S120、移動調(diào)整卡槽(40)至調(diào)整卡槽(40)與3C薄片(100)卡接；

S130、移動支撐卡槽(20)的位置，至3C薄片(100)達到最佳的穩(wěn)定狀態(tài)；

S140、將放置于同一支撐卡槽(20)上的3C薄片(100)沿著定位卡槽(30)和調(diào)整卡槽(40)豎直放入，直至此支撐卡槽(20)滿載；

S150、重復步驟S110-S140至承載料框滿載；

S160、移動承載料框至3C薄片(100)的下一個加工點。