[發明專利]一種二維二碲化鉬垂直異質結及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202010152918.3 | 申請日: | 2020-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN111403475B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 甘霖;李奧炬;翟天佑 | 申請(專利權)人: | 華中科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/267 | 分類號: | H01L29/267;H01L21/04;H01L29/06 |
| 代理公司: | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人: | 李智;孔娜 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二維 二碲化鉬 垂直 異質結 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明屬于二維材料領域,并具體公開了一種二維二碲化鉬垂直異質結及其制備方法和應用,其包括1T’?MoTe2和2H?MoTe2兩部分,且兩部分間通過層間范德華力連接;制備步驟:S1將四鉬酸銨和氯化鈉的混合溶液烘干后作為鉬源放入反應器,并在鉬源上放置生長基底,將碲粉作為碲源放入反應器并置于鉬源的上游;S2將鉬源和碲源處溫度升高到反應溫度后自然降溫至室溫,同時向反應器中通入載氣以將碲源帶至鉬源處,并通入還原劑,在生長基底上生成二維二碲化鉬垂直異質結。本發明制備出的金屬相和半導體相垂直堆垛的MoTe2異質結構,可以有效降低金屬電極和材料接觸的肖特基勢壘,為改善金屬?半導體接觸提供了重要的思路。
技術領域
本發明屬于二維材料領域,更具體地,涉及一種二維二碲化鉬垂直異質結及其制備方法和應用。
背景技術
在構筑半導體材料的微納器件時,金屬與半導體接觸是制作半導體器件中十分重要的的問題,接觸情況直接影響到器件性能。從性質上可以將金屬半導體接觸分為歐姆接觸與肖特基接觸,其中,肖特基接觸的特點是接觸區的電流電壓特性是非線性的,呈現出類似于結電壓電流效應,也稱為整流效應;歐姆接觸的特點是電流電壓的特性是線性的,即接觸類似于一個電阻的串聯。歐姆接觸產生時,金屬電極與半導體本身之間不存在明顯的電壓降,當器件工作時,電壓降應該主要落在器件的有源區中,在金屬與半導體表面產生的電壓降相比可以忽略。歐姆接觸不會使器件的電壓電流特性產生變化,也不會影響器件中半導體的平衡載流子濃度。在如今的半導體器件領域,獲得理想的歐姆接觸仍然是難題之一。
通過構筑金屬/半導體異質結的方法,將電極直接搭在金屬性的材料上來降低肖特基勢壘,是得到低肖特基勢壘接觸器件非常好的途徑。MoTe2作為一種典型的二維材料,其常見的晶體結構有1T,1T’,2H和3R等,其中研究較多的是在常溫下具有穩定結構的半導體性的2H相和金屬性的1T相,相較于其他的二維材料,單晶二維MoTe2的合成一直是一個挑戰。對于MoTe2而言,由于Mo原子和Te原子的化學反應活性低,兩元素之間的電負性差異也很小(小于0.3eV),導致MoTe2中Mo-Te鍵不穩定,在高溫下容易失去Te;同時,由于MoTe2半導體性的2H相和金屬性的1T’相之間的能量差非常小,在生長的過程中,兩相極易發生轉變,想得純相的MoTe2較為困難。對于兩相的生長而言,理論計算和實驗研究表明,在較低溫度時傾向于得到2H-MoTe2,而在較高溫度時更容易得到1T’-MoTe2;在實際的CVD實驗中發現,2H-MoTe2比較難得到,這是因為在CVD反應中要得到2H-MoTe2,需要保證在整個反應過程中保持足夠的碲源供給,并且需嚴格控制升溫速率和反應溫度。之前的研究人員已經通過CVD的方法分別得到了1T’-MoTe2和2H-MoTe2二維單晶,同時2H-MoTe2作為半導體相,具有很好的光電性能,應用廣泛。但是在制作微納器件時,2H-MoTe2和金屬電極接觸,在接觸界面處產生肖特基勢壘,影響載流子的遷移從而影響器件的光電性能,而金屬性的1T’-MoTe2載流子濃度較高,與金屬電極接觸,理論上可以實現歐姆接觸。因此,如何降低2H-MoTe2器件的肖特基勢壘,對于MoTe2的研究具有重要意義。
發明內容
針對現有技術的以上缺陷或改進需求,本發明提供了一種二維二碲化鉬垂直異質結及其制備方法和應用,其目的在于,通過設置鉬源和碲源及合適的反應條件,制備出金屬相和半導體相垂直堆垛的MoTe2異質結構,可以有效降低金屬電極和材料接觸的肖特基勢壘,為改善金屬-半導體接觸提供了重要的思路。
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