[發明專利]一種粘性承載離型膜

在審

• 申請號: 202010151940.6
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN113355029A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 蔣建國;杜月華;劉曉鵬
• 申請（專利權）人: 昊佰電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/40
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 顧艷哲

本發明涉及一種粘性承載離型膜，包括粘性底膜、設于粘性底膜上的隔膜，以及開設于隔膜上的膠區孔；模切加工時，膠類材料設于膠區孔內，并與粘性底膜相粘結。與現有技術相比，本發明通過將低粘性承載離型膜取代原來的無粘性承載離型膜，以提高承載離型膜與膠類材料之間的粘著程度，可有效解決低粘性膠類材料生產時，膠類材料與承載離型膜之間因粘結不牢易脫落的問題。

技術領域

本發明屬于模切技術領域，涉及一種粘性承載離型膜。

背景技術

在模切生產中，膠是一種常用的原材料，加工出來的產品多種多樣，膠的種類也是多種多樣的，常見的有單面膠，雙面膠以及其他膠類材料。不同類型膠的加工方式和難易程度也不一樣，針對粘性不同的膠在加工時所選用的配材也不同。一般情況下離型膜的克重越高，膠對其的粘著程度就越高，因此粘性大的膠在選擇承載離型膜時會適當降低離型膜的克重，而對于粘性較大的膠則需要增加離型膜的克重。

如圖1所示，在現有制作膠類材料的工藝中，通常會在膠類材料1的下面貼一層承載離型膜2，而對于自帶離型膜或離型紙的膠，則大多需要將自帶膜換掉。為保證粘著程度，低粘性膠在生產制作時大多選用克重較高的承載離型膜，但該類離型膜的市場占有率較低，不易尋找購買且價格較高，不僅會增加制作成本，還會延誤制程。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種粘性承載離型膜，用于解決由于膠類材料粘性較低導致承載離型膜成本增加、延誤制程的問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種粘性承載離型膜，用于低粘性膠類材料的模切加工過程，所述的粘性承載離型膜包括粘性底膜、設于粘性底膜上的隔膜，以及開設于隔膜上的膠區孔；

模切加工時，所述的膠類材料設于膠區孔內，并與粘性底膜相粘結，通過膠區孔內暴露出的粘性部分，使粘性底膜與膠類材料相貼合，并提高兩者之間的粘著程度。

進一步地，所述的粘性底膜包括底膜及設于底膜上的粘性層，所述的隔膜設于粘性底膜的粘性層上。

進一步地，所述的底膜包括硅膠膜。

進一步地，所述的粘性層為布設于底膜上的粘性硅膠涂層。

進一步地，所述的隔膜為離型膜，離型膜兩側分為離型面與不離型面，使用時將不離型面與粘性層相貼合。

進一步地，所述的隔膜厚度不大于0.3mm，以避免因厚度過大導致最終膠類產品的厚度過大。

進一步地，所述的膠區孔與膠類材料之間設有間隙，該間隙用于避免因粘性承載離型膜漏膠而產生不良影響。

進一步地，所述的間隙的尺寸為0.15-0.25mm。

工作原理：本技術方案將低粘性承載離型膜取代原來的無粘性承載離型膜，以提高承載離型膜與膠類材料之間的粘著程度，使用時將隔膜貼附于粘性底膜上，其中，隔膜可選用一般離型膜，粘性底膜可選用粘性硅膠膜，貼附過程中，將離型膜的不離型面與硅膠膜的粘性面相貼合，之后再在離型膜表面沖切出膠類材料輪廓并剔除輪廓內的離型膜，使粘性硅膠膜的粘性面暴露，并形成膠區孔，通過該膠區孔使待加工的膠類材料與承載離型膜相貼合；同時由于膠類材料及粘性底膜上的膠均為低粘性膠，使得兩者的粘結不會影響后續的撕離步驟進行，進而使得模切加工過程可以順利進行。

與現有技術相比，本發明具有以下特點：

1)通過將低粘性承載離型膜取代原來的無粘性承載離型膜，以提高承載離型膜與膠類材料之間的粘著程度，可有效解決低粘性膠類材料生產時，膠類材料與承載離型膜之間因粘結不牢易脫落的問題；

2)由于膠類材料及粘性底膜上的膠均為低粘性膠，使得撕離過程中不會出現脫膠問題；